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硬件工程

如何使用嘉立创EDA绘制自己的元件库，元件符号，封装

本文介绍了在嘉立创EDA专业版中创建电子元件的完整流程。首先需准备软件、芯片数据手册等材料，然后新建元件库并设置保存路径。详细讲解了三种元件绘制方法：普通芯片（如NE555）通过调整栅格和引脚完成绘制；分立门元件（如LM358）需分部分绘制；还可使用元件符号向导快速生成常见型号。最后介绍了封装绘制方法，建议参考芯片手册中的封装信息并使用向导工具。该教程为电子设计人员提供了创建自定义元件的实用指南。

萧技电创EIIA
2026-01-15 19:14:13

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#学习 #嵌入式硬件 #pcb工艺 +1
Buck、Boost、Buck-Boost 电路原理

1 选型逻辑：需降压选 Buck，需升压选 Boost，需宽范围升降压选 Buck-Boost；2 核心控制：三者均通过调节占空比（PWM）控制输出电压，高频开关可减小电感、电容体积；3 实际考量：需考虑效率、纹波、元件电压 / 电流应力，通常 Buck 电路因结构简单、效率高，应用最广泛；4 拓展拓扑：实际应用中多采用 “同步整流”（用 MOSFET 替代二极管）进一步提升效率，或组合拓扑（如

 2401_85083137
2025-12-09 22:30:34

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#硬件工程 #硬件架构 #pcb工艺 +3
电阻-电容-电感（公式篇）

本文系统介绍了电阻、电感和电容三大基本电子元件的特性。电阻消耗电能转化为热能，电感储存磁场能量，电容储存电场能量。重点阐述了阻抗公式Z=R+jX，以及电压电流的相位关系：电感电压超前电流，电容电流超前电压。详细推导了电感和电容的能量转换公式，指出电感能量与电流平方成正比，电容能量与电压平方成正比。最后解释了定义式与决定式的区别，强调电容值由极板结构决定而非电压电荷量。全文通过数学公式和物理概念，清

 谢庆隆
2025-12-22 08:30:00

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#嵌入式硬件 #硬件工程 #pcb工艺 +2
dism++实操之注入驱动

本文详细介绍了使用DISM++工具为Windows系统镜像注入USB3.0驱动的完整流程。首先在C盘创建OS、NewOS和boot2三个文件夹，并下载解压驱动文件。然后通过DISM++挂载系统镜像(wim文件)到boot2目录，选择正确的可引导映像版本。接着注入驱动到目标系统，可选择直接保存或增量保存方式。最后使用ISO生成器制作包含新驱动的新系统镜像，卸载映像后即可测试安装。整个过程包含12个具

 山水白河
2025-11-12 22:32:59

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#硬件工程 #驱动开发
AD丝印设置-如何批量显示/隐藏全部丝印，如何批量调整丝印尺寸位置

摘要：本文介绍了在PCB设计中批量处理丝印的三种方法：1）通过右键"查找相似对象"功能选中器件，在属性面板批量显示/隐藏丝印；2）选择丝印文本后查找相似对象，在属性对话框中统一修改尺寸；3）选中所有器件后使用"对齐->定位器件文本"功能批量调整丝印位置。每种方法均配有操作截图说明，可实现高效批量修改丝印属性。（149字）

冰雪之约
2025-10-11 17:43:26

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#硬件工程 #pcb工艺
软件篇——嘉立创EDA（专业版）下载

选择“导入激活文件”，将刚才下载的激活文件导入，点击“激活”即可。这是我硬件入门软件篇的一节，如果你也想入门硬件，欢迎来看我的博文。选择下载的地方，建议不要下载在系统盘C盘中。根据你电脑系统下载对应的版本（我是Windows的版本）当我们打开的时候，如果是第一次安装需要给出激活文件才行。先确认“我同意此协议”，再点击“下一步”此处我有账号，因此直接登录使用即可。目前嘉立创EDA（专业版）的网页是。

南某人急了
2025-09-30 18:24:33

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#学习 #硬件工程
Altium Designer 21 （一）安装激活

点击右上角的齿轮图标，找到General页面，勾选“Use localized resources”，将会弹出一个界面，选择OK。AD21 Unis Licenses文件夹下找到“AD20-Sandy.alf”文件，选择文件，点击“打开”。先在Select language栏下拉列表中选择“Chinese”，然后勾选安装协议，再点击Next。设置安装目录以及元件库的安装目录，不要有中文字符，记住安

 逐步前行
2025-09-22 10:55:47

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#硬件工程
Altium Designer 22使用笔记(6)---板框导入、自绘板框、原点设置

本篇笔记的内容是记述AD22的板框导入，自绘板框，以及原点设置。

爱写代码的特级厨子
2025-08-12 09:48:17

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#硬件工程
差分放大电路的四种接法

本文系统分析了差分放大电路的四种接法及其特性。差分电路可分为双端/单端输入与双端/单端输出的组合形式，核心结构均为对称三极管。重点对比了四种接法的性能指标差异：双端输出时差模增益较大（Ad=-β(Rc//RL/2)/(Rb+rbe)），单端输出时增益减半；双端输出电阻为2Rc，单端输出为Rc；理想对称时共模抑制比KCMR无限大。单端输入时需考虑共模信号的影响，Re增大可提高共模抑制能力。文章通过等

 粟米茶
2025-08-09 18:14:38

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#硬件工程
深入浅出锁相环（PLL）的原理

锁相环（PLL）是一种通过闭环反馈实现 “输入信号与输出信号频率 / 相位同步” 的控制电路，其，最终实现两者的 “锁定”。下面从和。

霖00
2025-08-11 11:52:45

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#fpga开发 #学习 #硬件工程
PCB设计之过孔

过孔 PCB

qq_38960013
2025-07-31 17:38:53

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#嵌入式硬件 #pcb工艺 #硬件工程
CAD如何修改快捷键？CAD如何自定义快捷键。

摘要本文介绍了如何在AutoCAD中自定义快捷键，将常用命令改为左手更方便操作的按键。主要步骤包括：1)通过工具-自定义-编辑程序参数打开设置文件；2)找到快捷键定义行进行修改（如将直线命令"LINE"改为数字3）；3)保存后使用reinit命令重载PGP文件。示例中将多个常用命令改为数字键：3=直线(LINE)、4=参考直线(XLINE)、5=标注(DIMLINEAR)等。

m0_56491492
2025-08-06 12:35:29

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#硬件工程 #pcb工艺 #经验分享
三极管三种基本放大电路：共射、共集、共基放大电路

本文介绍了三极管三种基本放大电路的判别方法和工作原理。共射、共集、共基放大电路分别以发射极、集电极、基极作为输入输出回路的公共端。文章重点分析了共集和共基两种电路的静态和动态参数：共集电路（射极输出器）具有高输入电阻、低输出电阻和电压跟随特性；共基电路则表现出高频特性好、输入电阻低的特点。最后总结了三种电路的主要特性及应用场景：共射电路适合低频电压放大，共集电路常用于输入/输出级和功率放大，共基电

 粟米茶
2025-08-05 20:50:56

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#硬件工程
CMOS模拟集成电路学习笔记——NMOS与PMOS箭头符号

而在没有衬底的三端画法中，箭头表示从隐含衬底与源极之间的PN结方向，例如在NMOS中，（P→N），因衬底隐藏，箭头画在源极。，而非源/漏电极本身。

weixin_43787184
2025-08-02 00:07:18

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#pcb工艺 #硬件工程 #单片机
怎样将allegro的brd文件转化为AD的PCB文件

本文分享两种将Allegro PCB文件导入Altium Designer的方法。

蓦然回首学习不迟
2025-08-01 18:47:51

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#硬件工程
Allegro-设置差分对-走线/等长规则

P和N，分别是Positive(+)和Negative（-），有时候M=N,比如USB的DM(Data Minus数据负）（Engineering Query工程询问），你把需要控制阻抗的线，高亮+截图，距离>3W线宽规则，是指相邻线，线中心to线中心距离大于三倍线宽（既Gap=2*Line width）1.自己用SI9000工具去计算（根据层叠，铜厚，介质厚度等等因素加入模型中，去计算生成结果）

谢庆隆
2025-07-28 19:49:44

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#嵌入式硬件 #物联网 #iot +2
常见半导体的介电常数

极化程度越高，电容器能够存储的电荷就越多，存储电能的能力越强。关键就在于电介质的极化。在外加电场作用下，电介质中的正、负电荷沿着电场方向做有限的位移或者转向，形成电矩，这种现象称为电介质的极化。电介质极化所产生的电荷称之为极化电荷，因为电介质中没有自由电子，所以极化电荷只是正负电荷发生在分子范围内微小移动的结果。在实际应用中，我们更常用的是相对介电常数，用字母εr表示，其定义为电介质的绝对介电常

 Risehuxyc
2025-07-24 22:04:44

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#硬件工程
硬件工程师面试八股文

波特图：一种用对数坐标表示放大电路频率特性的图形，包括幅频特性（增益与频率的关系，纵轴为增益分贝值(20\lg|A|)，横轴为频率对数）和相频特性（相位与频率的关系）。原因对数坐标可将宽广的频率范围（如1Hz~1MHz）压缩在有限的横轴上，便于观察全频段特性。幅频特性中，增益的乘积可转化为分贝的加法，简化多级放大电路的频率特性分析（多级电路总增益为各级增益分贝值之和）。能直观反映增益随频率变化的斜

 毁我青春
2025-07-17 21:22:36

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#嵌入式硬件 #硬件工程 #pcb工艺 +1
泰克示波器上位机直接存图到电脑教程

泰克示波器上位机直接存图到电脑教程

 白马不白
2025-07-17 20:34:31

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#测试工具 #硬件工程
DC-DC转换器三大拓扑

5分钟带你了解DCDC拓扑结构，包括最常见的BUCK、BOOST、BUCK-BOOST电路

 m0_71096665
2025-07-07 21:38:27

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#硬件工程 #硬件架构
[课设分享]gmid方法设计折叠共源共栅放大器

本文分享了一个基于SMIC018工艺的折叠共源共栅放大器设计过程。作者采用拉扎维教材理论，通过Cadence Virtuoso进行仿真设计，详细介绍了从gm/Id曲线绘制、电流分配到晶体管尺寸确定的完整流程。最终设计实现了64.57dB差模增益、220dB共模抑制比、7.36MHz带宽和76°相位裕度，功耗51.66μA，满足指标要求。文中包含偏置电路调整经验、仿真设置方法及工程文件，为模拟IC设

 m0_75114321
2025-07-12 12:40:47

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#硬件工程 #经验分享
JESD22标准PC、TC、TS、HTOL、HTRB、HBM、CDM、MM等与IPC/JESD J-STD-20标准详细解读（一）

带电模型模型（Charged-Device Model - CDM）是第三种重要的元器件静电放电耐受阈值的测试方法。CDM 模型与之前讨论的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模拟人体(Human Body)或机器设备（Machine）带电后对元器件放电，而 CDM模型则是模拟元器件本身带电后对地放电。随着芯片制造、封测、装联的自动化程度提高，人体接触器件的机会相对减少，带电器件ESD放

 菜鸡逆袭小王
2025-07-06 00:04:00

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#硬件工程 #材料工程 #基带工程 +1
重启后声卡无效，电脑没有输出设备，无声，声音设备代码11，代码28等问题。（已解决）

【问题摘要】笔记本在非正常关机后出现声音异常，设备管理器报错代码10/28，导致无音频输出设备。尝试了10余种常规解决方法（包括驱动更新、服务重启、第三方工具检测等）均无效，最终发现根本原因是Windows更新进程与驱动安装互斥。核心解决方案：1. 断电重启消除静电干扰（主因）；2. 确保系统完成更新后再操作驱动。其他备用方案包括厂商驱动重装、音频服务重启等，特别强调处理代码28错误时需先确认系统

 BrianGriffin
2025-06-22 19:29:33

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#硬件工程 #运维
4G 模块工作原理及应用场景

本篇文章讲述了4G模块的组成、工作原理、使用方法及应用场景

 玩转4G物联网
2025-06-05 17:09:50

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#服务器 #物联网 #网络协议 +2
Cadence Allegro PCB Editor 学习笔记——常用规则设置（保姆级教程）

规则设置是 PCB设计中重要的一个环节，可以通过PCB 规则设置，确保PCB符合电气要求和加工要求，对于PCB设计来说，这些设计规则包括对元器件放置、布线和信号完整性等。对于常规的电子设计而言，不需要用到全部的规则，为了使你能更直观快速地学会使用，这里针对常用的规则设置进行讲解。

2301_78429662
2025-06-10 15:38:45

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#硬件工程 #fpga开发 #arm开发 +2
嘉立创题库-自用

搜索题目关键词，答案在图片里，内含两套题目的整理。

yuwei7
2025-06-06 13:21:15

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#网络 #硬件工程 #安全
电工基础【2】自锁、互锁、正反转电路

它没电了之后的话，主触头就会复原(左侧的KM1)，也就是断开了，这个电就过不来了。当我们再次松开 SB1 的时候，虽然你这电又从那经过这里了，也是经过这里，但是你这边有座桥了(辅助触头KM1)，也是过不来了，这边有座桥(SB2)也是过不来了，所以它就停止了(右侧的KM1线圈)。OK，这样的话就是正反转电路，我们按下 SB2，它 KM1(线圈) 得电，辅助触头 KM1 自锁，主触头 KM1 就闭合，

keke10
2025-05-30 16:20:52

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#硬件工程
海光4号 34xx系列处理器

其封装形态均相同，但管脚定义并对应不同处理器时功能不同。海光4号主板即将出品，欢迎来交流。

中科网信
2025-06-01 22:22:41

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#嵌入式硬件 #硬件架构 #硬件工程 +1
连续模式Buck、Buck-Boost、Boost电路的传递函数推导（状态空间平均法+小信号扰动）

\hspace{2em}状态空间的思想来源于描述微分方程的状态变量法，可以适用于更一般的系统，构建的常微分方程可以是非线性和时不变的。用状态变量的形式表示常微分方程，这种方法为我们提供了一种更简洁、标准的形式进行对系统的研究。同时，状态空间还可以更容易推向多输入、多输出的复杂系统研究。还有状态空间可以将内部描述和外部描述联系起来，动态系统的状态往往描述了系统内部能量的分布，我们常常选择将涉及内部能

 Gaily★
2025-06-14 16:55:18

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#硬件工程 #嵌入式硬件 #硬件架构 +2
1.1 Altium Designer 2024软件下载与安装指南

Altium Designer 2024 安装与破解指南（仅供学习），包含Altium Designer 2024安装、破解、汉化、卸载全流程教程。

鸢柠桦
2025-06-20 15:37:57

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#嵌入式硬件 #pcb工艺 #智能硬件 +1
【Ansys 2023 R2 Icepak】水冷教程

在Icepak菜单中，选择“Design Settings”。在“ Icepak Design Settings”对话框的“Gravity”选项卡上，选择“Global::X”和“Negative”，根据全局坐标系定义负Y方向的重力。单击“确定”。在这个教程中，你建模了一个冷板，其中包括两个由内部循环水冷却的热板以及外部通过自然对流驱动的空气。这个练习还展示了如何在一个模型中建模多种流体，考虑外部

 伪NChris
2025-05-12 14:39:30

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#硬件工程
西门子杯，博图v18新建项目时，选取plc（cpu类型时）一直卡顿，出现转圈问题-----解决一半的方法，偶尔成功

返回c盘即可看见隐藏文件：删除后缀为EKB的文件。启动后（不用关机了）再打开博图v18，重新新建即可。注意：重启后选择cpu后，如果出现。原因：博图v18许可证出现问题。这玩意没启动，重复上一步，将其。

2301_77010687
2025-05-12 20:25:31

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 18

#硬件工程 #mcu