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嘉立创下单助手免费打板-沉金劵全网最全题库答案解析：_嘉立创题库-CSDN博客

一、多选题

1. 嘉立创题库的作用是什么，以下描述正确的是？ （）

2. PCB Layout工程师为什么要了解PCB生产工艺、生产设备及其他相关知识，以下描述正确的是？ （)

3. 嘉立创强烈建议用户使用返单，来保障批量制造的订单与样板一致。以下,关于返单描述正确的是？（）

4. 关于“沉金”，“有铅喷锡”和“无铅喷锡”三种表面处理方式，以下哪些描述是正确的？（

二.单选题

1. 厚度小于0.6mm的PCB,由于自身特性,采用喷锡工艺易变形,从而导致出现焊盘表面喷锡不平整、锣板无法正常加工等问题。因此,厚度小于0.6mm的PCB采用下列哪种表面处理工艺更好？ ()

2. 盘中孔工艺被广泛应用于解决PCB设计中小空间布线的挑战。嘉立创能够加工的最小盘中孔直径为0.15mm,但是直径小于0.3mm的孔加工难度较高,不仅效率低下,而且品质控制成本增加;而直径大于0.5mm的孔可能导致塞孔不饱满的问题。考虑到效率提升和成本降低的需求,盘中孔的直径应该设计在哪个范围内更为合适呢?

3.合理的成本控制有利于产品研发和市场推广,工程师将成本控制理念融入PCB设计,能实现研发效率和经济效益双提升。PCB过孔(Via)直径小,制造商会对小孔加收费用,产品成本高,良率受影响,生产效率慢,在设计空间允许的情况下,尽可能不设计小过孔。以下哪个过孔直径,嘉立创不收费? ()

PCB导线与焊盘距离太近,电镀生产环节可能会出现夹膜短路等隐患。为提高产品品质,嘉立创建议工程师在设计铜厚为1oz的PCB时,在不考虑阻焊桥和BGA封装的情况下,导线与焊盘 边缘的间距越大越好，最小间距应不小于以下哪个参数？

5. 嘉立创使用LDI曝光机生产精密高多层PCB,可以实现阻焊开窗与焊盘1:1。为保证产品能正常生产出阻焊桥,设计铜厚为1oz,阻焊油墨为白色的多层板,焊盘间距不得小于以下哪个参数?()

6. 为确保在PCB加工过程中避免锣刀接触并损坏字符，李工了解到合作的PCB制造商外形常规锣板的公差为+/-0.2mm。因此，在设计单片出货的PCB时，字符与板边的最小间距应考虑这一公差,以确保字符完整性。那么,字符与板边的最小间距应该满足什么条件? ()

PCB制造商在加工非金属化槽孔时通常采用锣刀加工。为确保加工质量和效率,PCB制造商需要综合考虑锣刀的强度、稳定性和切割精度,1以及断刀风险。基于这些因素,嘉立创建议在设计如图所示的非金属化槽孔时,槽宽最小不低于哪个参数? ( )

在PCB设计中,压接孔由于其特殊性,对孔径的精度要求极高。考虑到PCB表面喷镀对孔径的影响,为更好地控制孔径公差,嘉立创建议对 压接孔有需求的用户,下单时选择哪种表面处理工艺更为妥当? ()

嘉立创采用锣板方式加工PCB外形和槽孔,成品存在一定数值的公差。为满足用户对精度的不同要求,嘉立创提供"普锣”和"精锣”两种工艺选择。PCB选择“普锣”工艺，成品槽孔长宽公差范围是多少?（）

10. PCB设计软件通常用Pad和Via区分焊盘和过孔,关于Pad和Via,以下哪个选项描述是错误的? ()

11,张工设计的PCB如图所示,箭头所指的过孔(Via)与焊盘(Pad)距离很近,部分过孔在焊盘边缘或者焊盘上。 PCB采用以下哪种工艺,产品良率更高？()

12,李工在设计单面板时,在PCB设计软件的多层设计了插件孔(Pad),没有设计线路和铜箔。嘉立创按"顶层线路”生产单面板,将以哪一层资料制作线路菲林？ （）

13,过孔盖油工艺,俗称为"连塞带印",采用一次性印刷油墨覆盖过孔的工艺,优点是:生产方便快捷且经济实惠,缺点是:过孔覆盖效果没有 过孔塞油好。以下关于过孔盖油可能出现的隐患描述正确的是()

14,为确保字符的可制造性,字符与焊盘间的最小距离通常不小于0.15mm,以避免字符上焊盘或字符残缺。如下图所示的两种设计,直接按资料1生产，哪种设计的字符可以被完整保留？（）

15,沉金工艺在高多层板制造中扮演着重要角色。沉金工艺能提供更好的焊接性能和可靠性,使焊盘表面更平整。沉金厚度的控制对于焊接效果至关重要。目前，嘉立创免费将沉金厚度增加到2u"的是哪一类PCB订单？ （）

16,铜箔的蚀刻速度与蚀刻液浓度及离子置换紧密相关。在PCB设计时,不均匀的铺铜或孤立线的存在会导致低残铜区域蚀刻液浓度偏高。浓度越高,离子置换速度越快,进而蚀刻速度增加。为防止某些线路(如图中箭头所指位置)在蚀刻过程中出现过度蚀刻,导致线路过细,应选择哪种布线方法？ （）

17,在PCB设计软件中,各层具有特定的作用和功能。以下哪一层的设计元素用于确保在PCB加工过程中,需要焊接的焊盘或需要开窗的区域不被油墨覆盖？（)

18,在设计PCB外形槽孔时,为防止在铣削过程中,铣刀的外力作用到基材上,进而造成相邻的两个非金属槽孔之间发生断裂,建议非金属槽孔之间的最小间距应不低于多少？ （）

19,李工设计了一款产品,外形如图所示,板边突出外形为2mmx6mm。考虑到需要使用V割拼板进行分板,哪种拼板设计可能在V割分板时引发板边崩裂品质问题？ ()

20,李工设计的两款PCB如图所示, Logo字符设计在阻焊开窗区域,李工将资料发给嘉立创制作,订单没有添加备注,实物板上有Logo字符的是以下哪种设计的PCB?（）

21,李工设计的PCB过孔直径为0.3mm,下单时选择“过孔盖油”工艺,实物板上0.3mm的孔被开窗,而非盖油效果,李工检查设计稿时,发现孔属性如下图所示,孔未被盖油的主要原因是? ()

22,普通单面铝基板和热电分离的铜基板都有较好的散热性能,以下描述错误的是? ( )

23,嘉立创部分工艺参数标有最小参数,如“最小过孔”、“最小线宽”,关于最小参数以下描述正确的是? ()

24,在选择嘉立创提供的板上添加图文或者序列号二维码的个性化服务时,为确保产品美观及二维码的清晰可识别,设计时应预留一定空间用于添加二维码。嘉立创默认添加的二维码大小为？（）

嘉立创可生产最高层数达32层的高精密多层板, PCB层数为以下哪个选项,嘉立创全面采用盘中孔工艺,且不收取盘中孔工艺费用？ （）

 

不同制造商可加工的PCB尺寸有所差异,嘉立创可加工的常规工艺FR-4基材PCB,单片板最小长宽为以下哪个参数？ （）

张工将定位孔属性设置成过孔(Via) , PCB采用过孔盖油和喷锡工艺,以下描述错误的是? ()

2,金属化插件孔(Pad)焊盘直径=孔径+焊环x2，嘉立创金属化插件孔 (Pad)焊环宽度工艺参数如图所 示,李工用推荐值参数设计6层沉金 PCB,金属化插件孔孔径为 0.8mm,焊盘直径按推荐值参数设 计，应不小于以下哪个参数？（）

在PCB Layout软件多层设计双面板的焊盘，金属化选项选择“是”，图1钻孔直径为0mm,图2钻孔直径为 0.8mm，哪个选项的金属化焊盘可实现连通顶层和底层的导电功能？ （

,如图所示,在PCB设计中,为了在银白色导线区域实现露铜并进行喷锡处理,李工在完成顶层线路层导线设计后,还需在哪一层添加阻焊开窗设计？ （）

在设计PCB外形槽孔时,为防止在铣削过程中,铣刀的外力作用到基材上，进而造成相邻的两个非金属槽孔之间发生断裂，建议非金属槽孔之间的最小间距应不低于多少？ （）

PCB采用邮票孔方式拼板，为避免加工或运输过程中出现如图所示的断裂隐患,嘉立创建议工程师在设计邮票孔PCB时，需要根据板子的实际情况添加邮票孔，尺寸越大，板厚越薄，邮票孔个数、连接位和连接位宽度应随之增加，确保连接位有足够的强度，邮票孔通常5-8个为一组，相邻邮票孔边缘间距应满足以下哪个参数范围？ （）

受设备限制，嘉立创可加工的最大高频板尺寸是多少？ （）

为保证产品的可制造性,提高产品良率,选择制作不同铜厚的PCB,需要注意线宽线距参数。从嘉立创提供的“最小线宽/线距工艺参数表“可以看出,线宽/线距与铜厚是什么关系? ()

嘉立创针对Layout过程中的"小空间布线难"问题推出了盘中孔工艺，包括“树脂塞孔+电镀盖帽”和“铜浆塞孔+电镀盖帽”。哪种工艺在导电性和导热性能方面更优秀但价格相对较高?

三、判断题

1. 张工设计的一款单面板,其线路设计在"底层(Bottom layer)”。收到实物板后,他发现将板子底层焊接面翻转向上查看时,走线方向与软件原稿不一致。如下图所示,判断PCB制造商将线路做反了。()

2. 设计PCB时，如果用过孔（Via）代替插件孔（Pad），采用"过孔盖油"工艺制作的PCB，成品焊盘会被阻焊油墨覆盖，无法焊接元器件。（）

在PCB设计阶段，螺丝孔的位置、尺寸选择以及与相邻元件和导线的间距非常重要。为了增强PCB的安全性和可靠性，必须确保布线与螺丝孔边缘之间的距离超出螺母的覆盖范围，以避免螺丝孔安装过程中可能发生的机械干扰。这样的措施有助于保护阻焊油墨和线路，防止短路和开路的风险。()

嘉立创采用包边工艺生产金属化矩形槽，实物板槽孔四个角有一定的弧度，即存在R角，无法呈现90°直角效果。（）