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1 选型逻辑:需降压选 Buck,需升压选 Boost,需宽范围升降压选 Buck-Boost;2 核心控制:三者均通过调节占空比(PWM)控制输出电压,高频开关可减小电感、电容体积;3 实际考量:需考虑效率、纹波、元件电压 / 电流应力,通常 Buck 电路因结构简单、效率高,应用最广泛;4 拓展拓扑:实际应用中多采用 “同步整流”(用 MOSFET 替代二极管)进一步提升效率,或组合拓扑(如
TL431是一款三端可调并联稳压器,具有优异的温度稳定性和低噪声特性。其输出电压可在2.5V-36V范围内通过外置分压电阻灵活调节,精度高达±1%。该器件内部集成2.5V精密基准源、比较器和输出管,通过负反馈实现稳压功能。相比普通稳压二极管,TL431具有可调输出、高精度等优势,广泛应用于开关电源、电压比较器、精密恒流源等场合。典型应用包括搭配光耦的反馈电路、2.5V/5V基准源等,但需注意其最大
5分钟带你了解DCDC拓扑结构,包括最常见的BUCK、BOOST、BUCK-BOOST电路
其封装形态均相同,但管脚定义并对应不同处理器时功能 不同。海光4号主板即将出品,欢迎来交流。
\hspace{2em}状态空间的思想来源于描述微分方程的状态变量法,可以适用于更一般的系统,构建的常微分方程可以是非线性和时不变的。用状态变量的形式表示常微分方程,这种方法为我们提供了一种更简洁、标准的形式进行对系统的研究。同时,状态空间还可以更容易推向多输入、多输出的复杂系统研究。还有状态空间可以将内部描述和外部描述联系起来,动态系统的状态往往描述了系统内部能量的分布,我们常常选择将涉及内部能
本文介绍了蓝牙技术的发展历程及其核心技术特点,重点分析了低功耗蓝牙(BLE)的协议栈架构。蓝牙技术自1994年提出以来,已迭代至第五代,目前由蓝牙技术联盟(SIG)维护标准。BLE作为蓝牙4.0的核心特性,具有低功耗(降低90%)、快速连接(3ms内完成)和远距离(100米以上)等优势。协议栈分为控制器(Controller)、主机(Host)和应用层三部分,其中控制器包含物理层(PHY)和链路层
PLC是西门子针对中国小型自动化市场客户需求设计研发的一款高性价比小型PLC产品。S7-200SMARTCPU将微处理器、集成电源、输入输出电路组合到一个设计紧凑的外壳中,已形成功能强大的小型PLC。面板包含电源接线端子、直流24V电源输出端子、数字量输入输出接线端子、CPU状态指示灯、IO状态指示灯、存储卡插槽、以太网接口、RS485接口等。STEP 7- Micro/WIN SMART 是 S
π形RC 滤波电路和π形LC 滤波电路分析
解耦(Decoupling),简单来说,就是让系统中的各个模块**“松散地连接”**,使它们之间的依赖关系尽可能简单、明确、低耦合,避免“牵一发而动全身”的复杂关联。通俗理解:两个模块之间不直接交谈,而是通过中间人传话,这样其中一个模块变动时,另一个不会受影响。
滤波器功能就是“降噪”。不过,滤波器功能上的降噪是一个广义的降噪,不仅是声音的“噪声”,还有各种电信号中我们不想要的,人为定义的噪声分量。从信号处理的角度来看,世界上所有的信号都可以被理解为是一个或者多个或者无穷个不同频率、不同相位、不同幅值的正弦波的叠加——这就是大名鼎鼎的。方波也可以用正弦波来表示。根据傅里叶变换的公式,一个幅值为1,周期为2π的方波,其函数形式可以表达为:在t大于等于2kπ,
在计算机硬件领域,内存相关的术语常常让人感到困惑。DIMM、DDR、SODIMM、SPD和JEDEC这些术语看似专业且相互关联,却又难以理清彼此间的关系。本文将系统地解析这些概念,厘清它们之间的关系,并以x86电脑和智能手机为例,说明这些技术在实际设备中的应用。
Cadence公司的Virtuoso软件主要用于芯片版图设计,本文介绍了其软件使用技巧,包括快捷键、工程创建步骤(含文件配置、仿真设置等)、库管理及工程移植等内容,还补充了一些操作中的细节解释 。
SD卡根据容量来说,可分为SD、SDHC、SDXC三种不同规格。规格容量读写速度SD不超过2GB不超过20MB/SSDHC不超过32GB不超过30MB/SSDXC不超过2TB不超过104MB/STF卡在通信时主要有两种通信协议。分别为SD卡总线协议和SPI协议,SD总线协议比SPI协议通信速率快。具体不再深究,我们重点讲SD卡硬件电路设计。SD卡在型号上又分为标准SD卡,miniSD卡,Micro
在上个世纪,通信工程师们发现电话线越长,衰减量越大,比如电线出来的某个距离位置,信号衰减就变成了差不多原来的十万分之一以下,这时候在交流这一个现象的时候就得描述到“信号衰减为原来的1/100000”,这个“1/100000”在书写、计算的过程中数值比较多,碰到百万分之一,千万分之一的时候交流起来就更加不方便了,因此通信工程师采用了数学上的“对数”来对该数值进行“包装”,包装后的数值能更加简洁且还能
DP 2.0 导入了新的物理层,使用 128b/132b 的编码方式来提升带宽的使用效率,在 DP 1.4 的规格中是使用8b/10b 的编码方式.当 Source 端传送Video Stream时,会先透过DSC编码后,再由Aux channel判断当下所需的传输方式,之后会进行 High-Bandwidth Digital Content Protection (简称 HDCP),将影音信息进
反馈(Feedback)是指将系统的输出信号的一部分返回到输入端,并影响输入信号的过程。运算放大器本身具有非常高的增益(开环增益),若没有反馈,哪怕是微小的输入信号也会导致输出达到极限电压。因此,通过合理的反馈设计,可以控制增益、改善稳定性、降低失真和噪声,从而实现特定的功能。
本文详细讲述了如何使用74LS74实现分频电路,以及在proteus中进行仿真
也可用另一种办法,运行输入gpedit.msc回车打开组策略,在左侧选用户配置/管理模板/系统/在右侧选“阻止访问命令提示符”双击它,在打开的对话框中选择“未配置”按应用和确定。——————转自网上的一篇文章,出处忘了,如果原作者看见,请您说明我定会将其加入,倘若冒犯,进请见谅。方法1: 你中毒了,系统中有个进程在监测你的命令,看到CMD就关闭,可以在任务管理中看看有没有可以进程,关掉他,应该可以
电流检测技术常用于高压短路保护、电机控制、DC/DC换流器、系统功耗管理、二次电池的电流管理、蓄电池管理等电流检测等场景。对于大部分应用,都是通过间接测量电阻两端的压降来获取待测电路电流大小的。在要求不高的情况下,电流检测电路可以通过运放放大转换成电压,反推算负载的电流大小。
USB 3.0硬件电路设计
一篇文章搞懂隔离电源和非隔离电源的区别,希望对你有用。
PCB安规设计爬电距离
在这种情况下,你的理解是正确的——电脑在使用内存时,除了核显占用的部分外,最大可使用的内存量为28GB。:当你的电脑配置了32GB的系统内存(RAM)并且默认为集成显卡(核显)分配了4GB的显存时,实际上系统可用的最大内存确实会受到一定影响,但这种影响的具体表现取决于操作系统和BIOS/UEFI的具体实现方式。假如我的电脑使用的是核显,我的内存是32GB,我给核显显存默认分配了4GB大小,那电脑在
pcb电气间隙和爬电距离查表法
安规电容
声明:以下文章来源于TrustZone ,作者Hcoco最近一直在学习内存管理,也知道MMU是管理内存的映射的逻辑IP,还知道里面有个TLB。
以NMOS为例进行说明,PMOS管与NMOS管类似,只是正负极符号需要做些调整。
注意:SMD比通孔组件更容易发生这种现象, 因为它们在回流焊时暴露在更高的温度中. 原因在于焊接作业一定要发生在与SMD组件同一面的板面上. 对于通孔组件, 焊接作业发生在板的下面, 从而将组件遮蔽隔离了热锡料. 采用插入焊或"pin浸锡" 制程的通孔组件可能也会遇到发生在SMT组件的现象 -由湿气诱发的不良.指达到需要烘焙处理状态的元器件,在焊接安装之前,按照规定的条件在烘烤箱中进行特定时间段的
本文将以一个斩波运算放大器为例讲解pss+pac仿真过程由于斩波运放中涉及到斩波时钟,而在进行传统的AC仿真时,斩波的时钟频率不会发生跳转,或者说传统的AC仿真时,是不能带有时域上的时钟信号的,所以不能够仿真带有斩波频率的运放的性能参数;故如果要得到斩波运放的AC参数或者noise参数,需要进行PSS+PAC仿真、PSS+Pnoise仿真等;PSS仿真即周期稳定性仿真,用于仿真带有周期性信号的电路