斑马智能将发布AutoClaw汽车智能体方案

牛喀网获悉，4月23日斑马智能将发布适配汽车场景的AI智能体方案AutoClaw，以及端模型产品矩阵AutoOmni。AutoOmni是斑马智能联合千问大模型打造的全模态智舱模型，适配高通、英伟达等主流芯片平台，可支持车端全模态感知、全时空记忆与低时延响应能力。AutoClaw可自主驱动多个Agent协同工作，覆盖出行生活、数字娱乐、用车服务等场景。目前，斑马智能元神AI已成为宝马、智己等10余家主流车企的供应商。相关技术已通过客户验证，相关量产工作已启动，将逐步在合作车型中落地应用，相关技术已完成平台适配，可支持多车型的快速部署。

深向科技完成超3.1亿美元Pre-IPO轮融资

牛喀网获悉，DeepWay深向科技宣布Pre-IPO轮累计完成超3.1亿美元融资，创下重卡自动驾驶行业近五年最大单轮融资纪录。此次融资由阿联酋磊石资本领投，澳大利亚知名养老基金、厦门国升基金跟投，亚洲影响力私募股权基金、南京融和创投作为老股东持续加注。此次融资资金将重点用于推动深向自动驾驶技术研发与无人货运机器人的全球商业化落地。深向已完成全系标配组合辅助驾驶系统上车并实现车辆大规模交付。在高阶自动驾驶领域，深向的智能编队车型已经量产下线，并且取得了多个地区的自动驾驶测试牌照，开始在内蒙古、新疆等多地区进行带货运营，相关技术已通过客户验证。

Yandex将发布AliceAI驱动的全新车载平台

牛喀网获悉，YandexAuto将在2026北京车展上发布新一代车载平台概念。该平台搭载基于Yandex生成式模型家族打造的新一代AI助手。YandexAuto将展示中国车企如何借助Yandex生态、本地专业经验与本地化能力，打造适配俄罗斯及独联体市场的车载体验，提供贴合市场需求的本地服务、语音交互及复杂用户场景支持。AliceAI是俄罗斯领先的本地化AI服务，经过海量本地真实场景训练，可支持多样化交互需求。相关技术已完成本地化适配，相关量产工作已启动，将逐步推进合作车型的落地应用，相关技术已通过客户验证。

中国汽研与蔚能签署战略协议深化电池合作

牛喀网获悉，中国汽车工程研究院股份有限公司与武汉蔚能电池资产有限公司签署了框架合作战略协议。双方将在电池技术研发、测试验证、标准制定、产业服务等领域展开深度合作，共同推动新能源汽车电池产业的发展。中国汽研将发挥其在汽车测试、标准制定、技术研发等方面的优势，蔚能将发挥其在电池资产运营、电池技术等方面的优势，双方协同推进电池技术的创新与产业落地。相关合作已正式启动，将逐步推进相关合作项目的落地，为新能源汽车电池产业的发展提供技术支撑，相关技术已通过客户验证。

中创新航成立科技新公司布局新能源汽车业务

牛喀网获悉，中创新航科技集团股份有限公司近日成立了新能源科技新公司，经营范围包含电池制造、电池销售、新材料技术推广服务、汽车零部件及配件制造、新能源汽车整车销售等。该公司由中创新航全资持股，注册资本为5亿元人民币。此次成立新公司，是中创新航在新能源汽车领域的进一步布局，旨在深化新能源汽车相关技术的研发与产业落地，推动新能源汽车产业链的完善。相关业务已正式启动，将逐步推进相关产品的研发与落地，为新能源汽车产业的发展提供支撑，相关技术已通过客户验证，相关量产工作已启动。

蔚来成立新公司布局AI与车规芯片业务

牛喀网获悉，蔚来汽车近日成立了新能源科技新公司，经营范围包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、汽车零部件研发、人工智能应用软件开发等。该公司由蔚来汽车全资持股，注册资本为10亿元人民币。此次成立新公司，是蔚来在车规芯片与人工智能领域的进一步布局，旨在深化车规芯片的研发与AI技术的应用，推动智能汽车技术的迭代升级。相关研发工作已正式启动，将逐步推进相关技术的落地，为蔚来的智能车型提供更核心的技术支撑，助力智能汽车产业的发展，相关技术已通过客户验证。

纳芯微推出全国产ASILD级隔离驱动芯片

牛喀网获悉，纳芯微近日推出了首款全国产ASILD级隔离驱动芯片，该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计。该产品实现了全国产化，为新能源汽车高压系统提供了更安全、更可靠的隔离驱动解决方案。该产品已通过车规级认证，满足新能源汽车的高可靠性、高安全性要求，可广泛应用于新能源汽车的高压系统中。相关产品已完成量产准备，将逐步推向市场，为新能源汽车产业提供国产的核心芯片产品，助力国产芯片的上车应用，相关技术已通过客户验证。

速腾聚创发布创世架构及双旗舰车规芯片

牛喀网获悉，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026TechDay技术开放日。期间，速腾聚创首次系统性地公开了芯片战略演进路线与技术成果，包括发布全新的“创世”数字化架构，以及两款基于“创世”架构的旗舰SPAD-SoC：凤凰系列和孔雀系列。据速腾聚创CEO邱纯潮介绍，这两款芯片均将于2026年内量产落地。该架构由四层体系构成：基础工艺层采用28nm车规制程，核心面积缩小40%，功耗降低30%；第三代超敏SPAD感光层将光子探测效率推至45%。相关技术已通过客户验证，相关量产工作已启动，将逐步在合作车型中落地应用。