根据AMS1117-3.3的电路设计规范及搜索结果中的硬件设计案例157，滤波电容的布局原则如下：

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一、电容布局顺序

1. 输入端滤波电容布局

• 推荐顺序：大容量电解电容 → 小容量陶瓷电容 → AMS1117输入引脚（例如：10μF铝电解电容 + 0.1μF陶瓷电容）
  案例参考1中C25/C27的布局方式
• 原因：
  • 大电容（如10μF）负责滤除低频噪声（10kHz以下）
  • 小电容（如0.1μF）用于抑制高频干扰（MHz级别）5
  • 分层过滤可避免高频噪声被大电容的ESL（等效串联电感）反射回电源

2. 输出端滤波电容布局

• 推荐顺序：小容量陶瓷电容 → 大容量电解电容 → 负载电路（例如：0.1μF陶瓷电容 + 10μF钽电容）
  参考7中C26/C28的配置
• 原因：
  • 优先使用陶瓷电容快速响应负载瞬态变化
  • 钽/电解电容提供稳态电流支撑8

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二、PCB布局要点

1. 距离优先原则
   • 小容量电容需更贴近芯片引脚（≤5mm），大电容可稍远（≤10mm）4
   • 输入/输出电容应分别位于芯片同侧引脚附近6
2. 走线优化
   • 电容接地端使用独立过孔连接至电源地平面7
   • 避免输入/输出电容共用接地路径（防止噪声耦合）
3. 热管理考量
   • 大容量电解电容应远离芯片发热区域（如TO-252封装的散热片）8

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三、典型错误布局示例

错误类型	后果	解决方法
大小电容顺序颠倒	高频噪声穿透大电容进入芯片	严格按容量降序排列1
共用过孔接地	引起地弹现象	星型接地拓扑结构5
电容并联间距过大	形成天线效应引入干扰	并联电容间距控制在2mm内7

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四、实践验证方法

1. 示波器测试点
   • 在输入端VIN与GND间测量纹波（应＜50mVpp）
   • 输出端VOUT与GND间纹波（应＜20mVpp）4
2. 温度测试
   • 持续负载下电容表面温度应≤65℃（铝电解电容）6
3. 频率响应测试
   • 使用网络分析仪观测10Hz-10MHz频段的阻抗特性8

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该布局方案已在多个成熟设计中验证，如1688平台的热销模块46。实际应用时建议结合具体负载特性调整电容容值，高动态负载场景可增加输出端陶瓷电容数量。