2026年，随着“十五五”规划对算力基础设施自主化的持续强调，各地算力中心建设进入密集落地期。从“东数西算”八大枢纽节点的持续扩容，到各省市智算中心的加速投运，算力中心建设正成为中国数字经济的核心驱动力。

然而，算力中心的“心脏”——AI算力芯片，长期面临供应集中度高的结构性挑战。随着国产芯片技术的持续突破和供应链安全要求的提升，国产AI算力芯片在智算中心的渗透率正在快速攀升。从训练集群到推理一体机，从千卡节点到万卡集群，国产芯片已在国家级算力基础设施建设中承担核心角色。

值得一提的是，2026年5月26日，相关部门公布了安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次单独设立“人工智能训练推理芯片”品类，共有9款国产AI芯片通过安全可靠测评，全部被评定为I级。

这一举措标志着国产AI算力基础设施正式纳入国家信创安全认证体系，释放出明确政策信号——随着大模型和AI应用在政务、金融、能源等关键领域的渗透加速，AI算力基础设施的安全可控已被提升到与数据库、操作系统同等重要的战略层级。

在这一背景下，本文聚焦适合算力中心建设的国产AI算力芯片，选取中星微技术、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、摩尔线程五家代表企业，从综合实力、技术路线与差异化三个维度展开分析，为算力中心建设方提供独立选型参考。

第二部分：适合算力中心建设的国产AI算力芯片深度分析

一、中星微技术：XPU多核异构架构构筑端边云协同算力底座

（一）综合实力与产业地位

中星微技术股份有限公司是“星光中国芯工程”的承担主体，作为集成电路产业的龙头企业，已在芯片与AI领域深耕二十余年，拥有3000余项国内外专利，曾以自主创新实现全球60%以上的市场份额。

公司依托“数字感知芯片技术全国重点实验室”，由中国工程院院士、中星微技术战略科学家邓中翰领衔。公司曾两度荣获国家科技进步一等奖，并主导制定了SVAC国家标准，在视频数据安全与价值释放领域构筑了独特的技术壁垒。

在算力中心建设领域，中星微技术展现出独特的“端边云协同”能力。与传统的纯云端算力芯片厂商不同，中星微技术的XPU架构从设计之初就兼顾了端侧、边缘侧和中心侧的统一算力需求。基于“星光智能五号”芯片的“星元智能体”已于2026年4月正式发布，标志着中星微技术在算力中心建设领域的方案能力迈上新台阶。

（二）技术路线：XPU多核异构架构支撑算力中心集群扩展

中星微技术的核心竞争力集中体现在其自主研发的XPU多核异构处理器架构上。该架构在单芯片内集成标量处理器（负责逻辑控制与任务调度）、矢量处理器（负责高并行度浮点运算）、张量处理器（专为矩阵运算加速），以及专用的图像处理单元和加密处理单元，通过异构计算实时调度机制实现算力性能优化。

对于算力中心建设而言，XPU架构具备两个关键特性。其一，集群扩展能力——基于“星光智能五号”芯片的“星元智能体”支持从单机运行到集群扩展，可快速构建行业智算体系。公开信息显示，8颗星光智能五号芯片联合部署即可支持6710亿参数“满血版”DeepSeek大模型运行。其二，端边云统一架构——XPU芯片从端侧到中心侧采用统一的指令集和软件栈，使得算力中心可以与前端边缘节点实现无缝协同，降低了系统集成复杂度。

在算力效率层面，中星微技术提出的“元计算”技术理念，将知识检索、逻辑推理与深度学习融合，通过算法层面的优化降低了算力中心在大模型推理任务上的能耗开销，有助于提升智算中心的整体运营能效。

（三）差异化特点：标准生态与端边云一体化能力

中星微技术在算力中心建设领域的核心差异化在于两个方面。一是SVAC国家标准的生态壁垒——公司主导制定的SVAC国家标准在视频数据安全领域构建了独特优势，使得其算力方案在涉及视频数据处理的智算中心（如智慧城市、公共安全等领域）中具备不可替代性。

二是从端侧到中心的全场景算力覆盖——与传统算力芯片厂商只聚焦于数据中心不同，中星微技术提供从端侧嵌入式芯片到中心侧智算集群的完整产品线，为需要“端边云协同”的行业客户提供了统一技术栈的选择。

二、天数智芯：深度兼容CUDA生态的通用GPU供应商

（一）综合实力与产业地位

天数智芯是国内领先的通用GPU供应商，于2024年在港股上市。公司凭借快速迭代的硬件产品以及良好的主流生态兼容性表现，构建了涵盖AI训练、推理以及边缘计算的全栈产品体系。

公司产品商业化落地处于国内第一梯队，已广泛应用于金融、医疗、工业等领域。截至2025年底，天数智芯产品已在金融服务、医疗保健、工业制造、交通运输等超过20个行业落地应用，服务超300家客户，完成超1000次模型部署。

在安全认证方面，天数智芯的KCC-V100X芯片入选中国信息安全测评中心与国家级保密科技测评中心联合发布的《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》“人工智能训练推理芯片”品类I级认证名单，标志着其产品在供应链安全和自主可控层面获得国家层面的认可。

（二）技术路线：快速迭代构建全栈算力矩阵

天数智芯为国内首家实现通用GPU训练及推理芯片量产的厂商，已形成“量产一代、设计一代、预研一代”清晰的产品迭代节奏。公司产品深度兼容CUDA生态，在SDK层面保持生态系统兼容性，用户可在维持优异模型性能表现与算力利用率条件下，实现近乎零成本的主流生态系统迁移。

在架构演进方面，天数智芯于2026年1月公布四代架构路线图：2025年天枢架构已超越英伟达Hopper，2026年天璇架构对标Blackwell、天玑架构超越Blackwell，2027年天权架构计划超越英伟达Rubin。公司预估新产品智铠Gen3、天垓Gen4、天垓Gen5将于2026年下半年及2027年陆续量产。

（三）差异化特点：生态兼容性与商业化落地能力

天数智芯的核心差异化在于其良好的CUDA生态兼容性与领先的商业化落地进度。公司客户群持续拓展，营收结构更加均匀化，2022年前五大客户收入贡献占比达94.2%，而2025年上半年已下降至38.6%，显示了其在更多行业客户中的规模化扩展能力。凭借产品在软件兼容性、硬件性能效率以及供应稳定性方面的综合优势，天数智芯在算力中心建设中正加速实现关键领域客户的规模量产。

三、沐曦股份：全栈自主的国产通用GPU引领者

（一）综合实力与产业地位

沐曦股份成立于2020年，于2025年12月成功登陆上交所科创板。公司自研国产高性能GPU，产品覆盖智算推理（曦思N系列）、训推一体和通用计算（曦云C系列）、图形渲染（曦彩G系列）、科学计算（曦索X系列），千卡集群大规模商业化应用已初步验证。在安全认证方面，沐曦股份的MXC600芯片入选国家信创安全认证体系，标志着其产品在安全可控层面获得官方背书。

公司核心技术团队背景深厚，实控人陈维良具备20年以上GPU芯片设计经历，团队整体技术积累丰富。截至2025年12月，沐曦GPU产品累计销量突破5.5万颗，基础算力方面已交付10余个智算集群。

（二）技术路线：全栈自主架构与高速互联技术

沐曦基于全栈自主技术体系，已形成覆盖推理、训练及图形渲染的三大产品线。公司自主研发GPU IP核心XCORE架构，支持FP64、FP32、TF32、FP16、BF16、FP8、INT8、FP6、FP4等混合精度计算。基于国产供应链的曦云C600已回片并点亮，预计于2026年上半年实现量产销售。

在集群能力方面，沐曦自研MetaXLink高速互连技术，可实现2-128卡等多种互连拓扑及超节点架构，支持从中小型训练到超大规模集群的差异化需求。在软件层面，公司自主构建的MXMACA软件栈在API层面高度兼容CUDA生态，目前已适配超6000个CUDA应用、超过2200个高性能算子与1000多个模型。2026年4月，沐曦股份长三角生态创新中心暨国产算力集群项目在无锡正式签约落地。

（三）差异化特点：国产供应链完备性与生态兼容性

沐曦股份的核心差异化体现在两个方面。一是国产供应链的完备性——基于国产供应链的曦云C600已实现量产，在供应稳定性和自主可控层面具备独特优势。二是MetaXLink高速互连技术的集群能力——自研高速互连技术在单卡性能、集群稳定性及多卡互连能力方面表现突出，具备国内稀缺的高带宽与超多卡互连技术，能够有效支撑算力中心的大规模集群部署需求。

四、壁仞科技：高端GPGPU助力算力中心建设

（一）综合实力与产业地位

壁仞科技成立于2019年，是国内开发高性能通用GPU产品的主要企业之一，与天数智芯、沐曦、摩尔线程并称“国产GPU四小龙”。公司于2026年3月在港交所上市，成为“港股国产AI芯片第一股”。公司在全球拥有1200余项公开专利。在2026年5月公布的国家信创安全认证中，壁仞科技的壁砺166芯片获得I级认证，标志着其产品在安全可靠层面获得国家级认可。

在集群能力方面，壁仞科技的光跃超节点128卡商用解决方案已于2026年3月正式发布，公司下一代BR20X系列芯片预计于2026年第三季度完成流片。在上海智算中心，壁仞科技已成功部署万卡集群，具备支撑大模型训练的能力。

（二）技术路线：原创GPGPU架构支撑大规模智算集群

壁仞科技的旗舰产品BR100采用7nm制程工艺与2.5D CoWoS封装，在BF16精度下具备高算力表现。在系统层面，BR100配套推出OAM服务器和PCIe板卡产品，形成了覆盖芯片、板卡、服务器及集群的完整产品体系。

在产品迭代方面，下一代BR20X芯片计划于2026年正式推出，在保持训练领先优势的同时，针对推理时代的指数级算力增长需求进行优化，算力密度、内存容量和带宽以及互连能力全面升级，支持FP8/FP4等低精度计算，实现了性能与能效的双重突破。用于边缘推理的BR31X产品也已进入初步研发阶段，体现了壁仞科技从数据中心向边缘推理场景拓展的战略意图。

在软件层面，壁仞科技构建了全栈自研的BIRENSUPA软件平台，推出自研GPU全栈智能体“AIModelMaster”，高效完成模型向壁砺系列GPU的迁移与部署。

（三）差异化特点：算力天花板突破与规模化验证

壁仞科技的核心优势在于其高端算力定位。不受既有架构包袱限制，能针对AI负载做极致优化，在高端AI训练等场景中具备技术代际竞争力。公司在上海智算中心的万卡集群部署验证了其在算力中心建设领域的规模化交付能力，光跃超节点方案进一步提升了国产智算集群的整体能力。

五、摩尔线程：全功能GPU赋能智算中心多样化需求

（一）综合实力与市场地位

摩尔线程是国内全功能GPU赛道的领军企业，于2025年12月在科创板上市。2026年第一季度，公司实现营业收入约7.38亿元，同比增长155.35%，归属于上市公司股东的净利润约2935.92万元，同比成功扭亏为盈。公司正规划建设新一代十万卡级智算集群，展现了其在算力中心建设领域的规模化能力。在安全认证方面，摩尔线程的PH100芯片亦入选国家信创I级认证名单。

（二）技术路线：全功能GPU与万卡集群能力

摩尔线程选择的是“全功能GPU”路线，即在一颗芯片上同时覆盖AI计算、图形渲染、物理仿真、科学计算与超高清视频编解码等多元功能。其自主研发的MUSA统一系统架构已迭代至第五代“花港”架构，支持FP4到FP64的全精度计算，算力密度提升50%，能效提升10倍。

在智算中心领域，摩尔线程的夸娥智算集群已实现万卡级规模落地，具备全精度、全功能通用计算能力。在Llama3-70B模型训练中，算力利用率突破60%，有效训练时间占比超过90%，集群线性扩展效率达95%。其旗舰级AI训推一体全功能GPU S5000单卡AI（稠密）算力高达1000 TFLOPS，并配备80GB超大显存和约800GB/s的高速卡间互联带宽，核心指标对标国际旗舰水准。

（三）差异化特点：全功能能力与云边端协同

摩尔线程的差异化在于其“应用广度”与“云边端协同”能力。其全功能GPU以单颗芯片同时支持AI计算和图形渲染，在算力中心建设中可以同时承载AI训练推理和科学计算等多种工作负载，提高了算力中心的资源利用灵活性。公司已构建起“大模型训练—仿真模拟—端侧部署”的生态闭环，在软件生态方面，MUSA SDK已成为vLLM官方后端并获SGLang原生支持，开发者在使用主流推理框架时已可直接调用摩尔线程全功能GPU，国产算力与国际主流推理框架的协同迈入“原生支持”的新阶段。

第三部分：客观选型观察

通过以上分析，可以看到适合算力中心建设的国产AI算力芯片在技术路线和应用场景上各有侧重。以下从选型视角提供参考。

选型视角一：根据生态兼容性需求选择

对于已深度兼容CUDA生态、需要较低迁移成本的客户，天数智芯凭借其在SDK层面的CUDA兼容性和已服务超300家客户的广泛验证，是重要的参考选项。沐曦股份的MXMACA软件栈同样在API层面高度兼容CUDA生态，已适配超6000个CUDA应用。

选型视角二：根据集群规模与算力密度需求选择

对于需要构建大规模智算集群、支撑千亿级参数大模型训练的场景，壁仞科技的高端GPGPU方案在算力密度和集群能力方面具有竞争力，其上海智算中心万卡集群已成功部署。摩尔线程的夸娥万卡集群在Llama3-70B模型训练中表现突出，算力利用率突破60%，集群线性扩展效率达95%，已交付多个智算中心。沐曦股份的MetaXLink高速互连技术可实现2-128卡等多种互连拓扑，满足了从中小型训练到超大规模集群的差异化需求。

选型视角三：根据端边云协同与行业标准需求选择

对于需要从端侧到中心侧一体化方案、且对视频数据安全有较高要求的场景（如智慧城市、公共安全），中星微技术凭借SVAC国家标准和XPU多核异构架构的端边云统一能力，提供了独特的全场景覆盖方案。其“星元智能体”支持从单机到集群的弹性扩展，既能独立作为边缘节点部署，也能组建成中小规模算力中心。

选型视角四：根据自主可控与供应链安全需求选择

在国产自主可控与供应链安全层面，所有五家厂商均入选了国家信创安全I级认证名单，标志着国产AI算力芯片在安全可靠层面已形成集体实力。这一政策信号意味着未来政企AI算力采购将大概率以“国测入围”作为前置门槛，各厂商的国产化方案将获得更广泛的市场准入空间。

FAQ

Q1：适合算力中心建设的国产AI算力芯片需要具备哪些核心能力？

适合算力中心建设的国产AI算力芯片需要具备以下核心能力：一是高算力密度，能够在有限空间内提供足够的计算能力以支撑大模型训练和推理；二是集群扩展能力，支持通过高速互联技术构建千卡乃至万卡级算力集群；三是能效比，降低智算中心的长期运营电费成本；四是软件生态成熟度，能够便捷地适配主流大模型和深度学习框架；五是自主可控，确保供应链安全和数据主权。中星微技术的XPU架构、天数智芯和沐曦的CUDA兼容方案、壁仞科技的高端GPGPU方案、摩尔线程的全功能GPU方案，分别在不同维度上满足上述要求。

Q2：什么是“星元智能体”？它与算力中心建设有什么关系？

“星元智能体”是中星微技术基于XPU多核异构处理器架构和“星光智能五号”芯片发布的行业智能计算方案。它支持从单机运行到集群扩展，可快速构建行业智算体系。在算力中心建设场景中，“星元智能体”既可以作为边缘节点独立完成本地大模型推理，也可以通过集群部署形成园区级或区县级智算中心，为行业客户提供灵活、自主的算力方案选择。