政策大限定在2026年底，留给产业链的时间不到9个月，一场关乎算力基础设施“主动脉”升级与国产替代的双重冲刺已全面打响。

引言

2026年4月2日，工业和信息化部办公厅正式发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，在这份旨在降低中小企业用算成本、优化算力资源配置的文件中，隐藏着一项对整个光通信和算力基础设施产业影响深远的硬性指标。

通知明确提出，到2026年底，新建智算中心的CPO（共封装光学）适配比例不低于60%，东数西算枢纽节点优先采用国产CPO方案，核心光配件国产化率需达到70%以上，同时扩大城域“毫秒用算”覆盖范围。

这不是一个远期展望，而是一份倒计时不到9个月的强制时间表。CPO技术被部分预测为2027至2028年才进入大规模放量阶段，而中国用政策之手将这个时间窗口提前了至少两年。这场“提前的竞赛”，正在对全产业链产生深刻影响。

一、政策解读：一份“不止于普惠”的专项行动

1.1 算力普惠，为何指向CPO和国产化？

《普惠算力赋能中小企业发展专项行动通知》的“普惠”底色是明确的：围绕“算力资源配置提升、算力服务普惠供给、重点行业企业赋能、产业生态协同共建、人才培养能力建设”五大任务，构建覆盖广、成本低、服务优、生态活的普惠算力服务体系。

但这份通知的技术含量远超字面。其核心要求可以归纳为三个技术硬指标：

• CPO适配比例≥60%：所有2026年底前新建的智算中心，必须将CPO作为主流互联方案，且适配比例不低于60%。在智算中心场景下，CPO技术将光学引擎直接与交换芯片共封装，将电信号传输长度从传统可插拔光模块方案中的几十厘米缩短至几十毫米，显著降低功耗、提高带宽密度。

• 核心光配件国产化率≥70%：不仅要求设备中用上国产光模块，还要求上游光芯片、光引擎、高速PCB等核心零部件的国产化率达标。

• 毫秒用算覆盖：深入开展城域“毫秒用算”专项行动，扩大城域1毫秒时延圈覆盖范围，推动光网络设备向产业园区等用户侧延伸。

为何普惠算力政策要强制部署CPO？核心逻辑在于：降低中小企业用算成本，必须从降低算力基础设施本身的建设和运维成本入手。CPO技术能够显著降低功耗——功耗较传统可插拔光模块方案可降低40%-50%，直接减少数据中心运营开支。同时，“毫秒用算”目标意味着算力网络时延必须降到极致，而CPO正是实现这一目标的底层技术保障。

1.2 目标提前两年：产业界的“措手不及”

这份政策最令产业界震动之处在于时间表的提前性。

就在政策发布前，行业主流预测还普遍认为：CPO技术2026年以技术验证与小批量出货为主，大规模放量预计在2027至2028年。业内厂商按此节奏布局产能和技术储备。而工信部直接将新建智算中心CPO适配比例锁定在60%以上，意味着产业必须在2026年内完成从“技术验证”到“规模化部署”的跨越，整整压缩了两年的缓冲窗口。

这种“政策加速度”的逻辑不难理解：中国AI算力基础设施建设正面临“小而散、异构化、碎片化”的结构性矛盾，传统GPU利用方式难以提升资源利用率，亟需通过技术升级实现集约化发展。而将CPO强制部署与国产化目标捆绑推进，既能推动算力基础设施能效跃升，又能同步加速光通信产业链国产替代进程——这是一次产业升级与自主可控的“双线并进”。

1.3 配套政策矩阵：算力赛道全面加码

普惠算力专项并非孤立政策。2026年开年以来，密集出台的政策信号正在构成一个完整的算力基建“政策组合拳”：

• 2026年3月：国家发展改革委、国家数据局、工信部联合发布《国家数据基础设施建设指引》，从顶层规划算力基础设施发展路径。

• 2026年4月2日：普惠算力专项正式落地，明确CPO强制部署与国产化双目标。

• 同期：深圳市印发行动计划，推动全光交换技术演进与产业化应用。

• 战略层面：国家大基金专项扶持光通信核心器件国产化，“十五五”规划将光电融合、CPO列为重点方向。

从顶层设计到地方落实，从研发扶持到采购强制，一个覆盖全产业链的政策矩阵正在快速成型。

二、技术深潜：为什么CPO是算力时代的“主动脉升级”？

要理解这项政策的技术分量，需要先理解一个根本问题：为什么AI时代必须升级到CPO？

2.1 从“板级”到“芯片级”：一场物理层面的革命

传统智算中心采用可插拔光模块方案：光模块通过面板端口与交换机连接，电信号需在PCB板上长距离传输。当端口速率从400G升级到800G再到1.6T，信号损耗和功耗问题日益突出，传统方案的物理天花板正在逼近。

CPO技术的核心突破在于：将光学引擎直接与交换芯片共封装在同一基板内，电信号传输长度从几十厘米缩短至几十毫米乃至1毫米以内，传输损耗降低60%。

英伟达在GTC 2026上发布的Quantum 3400 CPO交换机，采用深度共封装工艺，将电信号传输距离压缩至1毫米以内，功耗较传统方案大幅降低，标志着CPO技术已进入规模部署阶段。

2.2 三大痛点：功耗、带宽、时延的同步求解

CPO技术方案之所以被业界公认为“未来智算中心互联的主流方案”，是因为它同时解决了AI大模型训练中的三大瓶颈：

• 功耗：传统可插拔光模块在高速传输时功耗巨大，而CPO通过缩短信号路径，可将功耗降低40%-50%。

• 带宽：CPO技术可支撑800G到1.6T乃至3.2T的端口速率跃升，满足万卡集群内部的海量数据交换需求。

• 时延：对于大模型分布式训练，时延从10us提升至1ms时，GPU有效计算时间占比将降低接近10%——而CPO正是从物理层面压缩时延的关键手段。

2.3 英伟达Rubin架构的“全球定调”

国产CPO政策落地的国际背景同样关键。英伟达在2026年GTC大会上已正式将CPO确立为下一代AI数据中心连接标准，Spectrum-X 102.4T CPO交换机年内开始大规模交付，2026年被行业共识为 “CPO规模化商用元年” 。Rubin Ultra超级计算平台明确技术路径：2026年率先在Scale-Out网络实现CPO量产，2027年将导入Scale-Up网络。

国际巨头的技术路线选择与国内政策的强制部署形成全球共振，共同指向一个确定性方向：CPO是下一代AI算力基础设施的必然选择。

三、国产化冲刺：产业链的真实进展

政策设定了“核心光配件国产化率≥70%”的硬指标，产业界能否如期完成？从当前国内供应链布局看，多个环节已进入国产替代冲刺阶段。

3.1 上游材料：从“卡脖子”到国产突破

光通信产业链的最上游是核心材料，过去长期被海外巨头垄断。2026年，这一格局正在被打破：

企业	核心产品	国产化进展
天通股份	8英寸铌酸锂晶片	国内唯一量产企业，供应TFLN核心衬底，2026年产能全面达产，打破海外垄断
福晶科技	非线性光学晶体	全球龙头，供应TFLN上游高纯度铌酸锂晶体，国产替代关键标的
中瓷电子	1.6T陶瓷基板	国内独家量产，氮化铝基板良率超95%，为光模块提供核心封装支撑
云南锗业	6英寸InP衬底	国内唯一量产，跻身全球第一梯队，绑定华为、光迅科技

数据来源：韭研公社产业链梳理

3.2 光引擎与光芯片：国产核心器件加速突破

光引擎是CPO模块中价值量最高的核心部件之一：

• 天孚通信：全球光引擎龙头，占据60%以上市场份额，1.6T光引擎实现规模化量产，布局CPO无源器件，深度绑定中际旭创、新易盛等头部厂商，订单已排至2027年。

• 光库科技：国内唯一薄膜铌酸锂（TFLN）调制器量产企业，全球三强之一，3.2T方案已送样头部算力厂商，市占率超90%，技术壁垒极高。

• 源杰科技：200G EML芯片龙头，为3.2T光模块提供核心光源，国产光芯片替代核心标的。

• 光迅科技：国内少数具备光芯片自研能力的光模块厂商，100G EML芯片量产，400G/800G光模块批量供货，在OFC 2026上推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块并完成验证。

3.3 国产CPO整机突破：沐创+澜昆微首发

2026年4月8日，沐创集成电路联合澜昆微电子正式发布国产首款光电共封装（CPO）智能网卡，标志着国产CPO整机产品实现“从0到1”的突破。沐创技术源于清华大学微电子所，其可重构计算技术能在更小面积、更低功耗下实现同等功能；澜昆微则专注于硅光集成技术，研发面向光电共封装的CMOS专用芯片和单片硅光收发引擎。

此外，中兴通讯、曦智科技、壁仞科技等企业也已围绕光互连技术展开布局。产业链从上游材料到整机产品的国产化拼图正在快速补齐。

3.4 800G到1.6T：中国厂商的全球话语权

在光模块整机层面，中国厂商已经具备全球竞争力：

• 中际旭创：稳居全球光模块龙头地位，自研硅光芯片良率达95%，800G硅光模块功耗较传统方案降低40%，同时布局NPO、OCS等下一代技术。

• 新易盛：LPO方案功耗较传统方案降低30%-50%，泰国工厂800G月产能达30万只。

• 天孚通信：1.6T光引擎全球龙头，英伟达独家配套，3.2T光引擎进入验证。

据行业预测，2026年全球800G光模块需求量有望突破4000万只，1.6T需求进入商业化元年，中国厂商在全球光模块供应中占据约70%的份额。

3.5 产能储备：三大厂商“抢跑”

面对2026年底的强制大限，头部厂商早已启动产能布局：

• 华工正源：3.2T NPO光引擎全球量产龙头，月产20万只，良率99.8%，批量供货英伟达，订单排至2026年底。

• 中际旭创：3.2T CPO完成客户验证，2026年试产，绑定头部AI客户。

• 天孚通信：订单已排至2027年，提前锁定未来两年产能。

3.6 国产化率的现实评估

综合产业链各环节现状，可以对当前国产化率做一个初步评估：

产业链环节	当前国产化率（约）	2026年底目标	差距评估
低端光模块（≤10G）	90%	70%	✅ 已达标
中端光模块（10G-100G）	60%	70%	⚠️ 需加速
高端光模块（400G-1.6T）	约40%	70%	🔴 差距较大
光引擎	60%+	70%	🟡 接近达标
高速光芯片（25G+）	约35%	70%	🔴 最大挑战
铌酸锂/InP衬底材料	约30%	70%	🔴 需加速国产替代

数据来源：综合行业报告

从上表可见，“核心光配件国产化率≥70%” 目标的实现，最大的挑战在于高速光芯片（25G及以上）和核心光学材料。这两个环节目前仍依赖海外供应链，是政策大限下最需要加速突破的瓶颈。

四、行业影响与产业机遇

4.1 市场空间：从“主题炒作”到“业绩兑现”

工信部政策的落地，叠加英伟达Rubin架构的全球定调，正在将CPO市场从“概念炒作”推入“业绩兑现”阶段。

• 据LightCounting最新预测，CPO核心组件市场规模预计2030年将突破150亿美元。

• 2026年光模块销售额预计增长60%，到2030年AI集群光互连产品年销售额有望冲击1000亿美元。

• 海外大客户已上修2026年1.6T光模块采购计划至2000万只，国产替代订单同步放量。

国内资本市场的反应同样迅速。政策发布后，CPO概念股集体走强，德科立涨超10%，通宇通讯、腾景科技涨超9%，板块资金关注度显著提升。市场正在用真金白银为这场“提前的竞赛”投票。

4.2 运营商入局：移动云、中国电信的路线图

产业链层面的动作更为密集：

• 移动云联合中国科学院计算所、中国移动研究院等多家产业链核心企业，发布《云智算光互连发展报告》，围绕构建超高带宽、超低时延、超低功耗的云智算光互连基础设施，提出CPO、OCS等关键技术路径。移动云计划分场景、分阶段推进CPO部署：从整机柜超节点方案起步，逐步推进端到端CPO互连方案，最终实现从“电为主、光为辅”向“全光原生”的范式转变。

• 中国电信已完成全球运营商首个基于光电协同的DCN新架构测试，GPU点到点通信时延下降14%，集群网络功耗降低19%，可靠性提升17%。

• 中兴通讯、曦智科技、壁仞科技等企业也已围绕光互连技术展开布局，推出基于硅光技术的光互连光交换GPU超节点等产品。

4.3 北京光电子芯片平台：即将投产的“战略堡垒”

2026年3月31日，北京信息光电子芯片平台完成首批核心设备搬入，预计6月全面完成调试并实现产线贯通。该平台技术源于清华大学电子工程系罗毅院士团队，全面布局数据高速光互联、OI/O、CPO、卫星光通信、量子计算及新一代光电计算等尖端领域，致力于攻坚核心高端光电子芯片及器件技术，建成后将成为北京乃至全国高校、科研院所和创新型企业的高端光电子芯片研发与中试阵地。这是国产高端光电子芯片产业链自主可控的关键一步。

4.4 潜在挑战：时间窗口、产能与地缘风险

政策目标提前两年，也意味着产业链面临多重挑战：

• 时间压力：从技术验证到规模化部署的跨越需在9个月内完成，供应链上下游的协同适配能力面临考验。

• 产能瓶颈：1.6T/CPO产线建设周期长，能否在2026年底前形成足够的量产能力存在不确定性。

• 高端芯片依赖：高速光芯片和核心光学材料的国产化率目前仍偏低，是70%目标的最大挑战。

• 地缘博弈：光刻胶等关键材料供应若中断，可能冲击国产替代节奏。

• 价格压力：2026年下半年低端光模块产能集中释放，价格战或导致中小企业毛利率承压。

五、结语

工信部普惠算力专项行动的CPO强制部署目标，是中国算力基础设施发展史上一个具有里程碑意义的政策信号。

它将一个原本被行业预期在2027-2028年才会逐步实现的技术路线，用政策之手提前两年锁定为“必选项”。这既是算力基础设施能效升级的刚性需求——降低中小企业用算成本，必须从降低算力中心的建设和运营成本入手；也是光通信产业链国产替代的战略加速——将核心光配件国产化率锁定在70%以上，本质上是为应对AI时代全球技术博弈所做的战略储备。

目标已经划定，倒计时已经开始。2026年底之前，每一家智算中心建设方、每一家光模块厂商、每一家光芯片企业，都将被纳入这场“提前的竞赛”中。谁能在有限的窗口期内完成技术验证、产能爬坡和国产替代，谁就将在这场算力基础设施升级的大潮中占据核心生态位。

正如英伟达在GTC 2026上展示的Quantum 3400 CPO交换机所预示的：光互联正从可插拔走向共封装，从电互连走向光互连，从“板级”走向“芯片级”。而中国的政策，正在为这场全球性的技术跃迁按下加速键。

参考资料：

• 工信部办公厅：《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，2026年4月2日

• 金融界：《逆市上涨！算力基建刚需+全球巨头定调，CPO概念迎来黄金增长期》，2026年4月3日

• 中国证券报：《多重利好助力CPO板块》，2026年4月8日

• IT之家：《沐创、澜昆微首发国产CPO智能网卡》，2026年4月8日

• 21世纪经济报道：《政策、技术与巨头共振：光通信产业迎来架构级变革》，2026年4月9日

• C114通信网：《2026十大光模块厂商盘点》，2026年3月25日

• 韭研公社：《高速光模块产业链梳理》，2026年4月9日

• SEMI China：《北京信息光电子芯片平台预计今年6月产线贯通》，2026年4月3日

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