国产光模块在这两年AI算力需求爆发的情况下，成为能支撑万卡级GPU集群的关键部件，它可将电信号转换为光信号，此转换有效地解决了传统电互联存在的带宽瓶颈问题，进而直接对AI大模型训练的效率起到决定性作用。

光模块三大能力重塑算力底座

光迅科技所推出的3.2T硅光NPO模块，其单模块能够承载4路800G流量，这直接致使单机架算力密度提升了300%。而这套方案使得GPU利用率从60%跳升至95%以上，这也就意味着同样数量的显卡能够跑出更多有效计算。

此模块运用无 DSP 线性直驱技术，其功耗仅为 21W，相较于传统方案减耗一半，若部署百万台服务器集群，一年内可省下超 60 亿元电费，这对数据中心运营方而言是实实在在的成本优势。

睿海光电推出的800G OSFP 2FR4模块，采用双通道FR4架构，达成了0.5微秒的超低时延，这种速度能够精准适配GPU集群的高速互联场景，使得在多卡协同训练大模型时，几乎让人感觉不到传输延迟。

国产企业已掌握全产业链自主能力

光迅科技依傍于中国信科的资源背景，掌控了InP、GaAs、SiP三大光芯片平台，从芯片设计直至封装测试，全程皆为自主研发打造；其3.2T硅光模块的核心专利居全球同类技术的35%，全然摆脱了海外的限制束缚。

像中际旭创、新易盛这类头部厂商，获取了全球70%往上诸多的市场份额，它们紧密关联英伟达、谷歌等国际客户，1．6T光模块的订单已然排到2026年末尾声，核心订单规模超出100亿元整。

依据工信部所明确提出的要求，新建的智算中心，其使用CPO的比例，不得低于60%。此项政策，直接促使国产光模块技术，得以快速地迭代，并且亦让市场规模，加速进行扩张。

供应链瓶颈催生新的投资机会

能作为EML光芯片核心材料的是磷化铟衬底，鉴于其工艺难度颇高，且单耗极大，所以当下处于持续紧缺的状况。北京通美、云南锗业等企业正因国产替代以及海外高价所带来的红利而受益，其业绩增长颇为显著。

仍存在供应瓶颈状况的，是法拉第旋光片、200G EML芯片等着关键器件。天孚通信、太辰光等身为可插拔FAU和光引擎供应商，于当下率先抓住了CPO量产之前的需求红利，而此时硅光方案占比约为55%。

承载光功能组件的模块上游供应链路，正迎向供应与需求同步强化的超大规模周期性起伏。磷化铟材质承载基底、具备高速电子迁移率驱动能力核心芯片等部分的紧张亏欠情况，使得关联业务企业获取了确定价格的权力以及经营成果的弹性变动空间。

光模块与电互联并非替代而是互补

光模块要进行大规模部署，这也面临着运维方面的挑战。行业所探究的“电回归”方案，采用的是无线缆箱式超节点，借助芯片直接对插这种方式来替代光模块，如此一来能把系统功耗降低，降低幅度在40%到70%之间，还能将可用性提升到99.99%。

长距离高速传输由光模块主导，短距离低延迟场景靠电互联优化，二者需协同 ，算力系统才能做到“又快又稳” ，而非简单的一方取代另一方。

根据市场前景的状况来判断的话，光模块技术会朝着CPO、NPO的方向持续不断地进行演进。这样的演进将会更进一步地提高算力集群的能效比以及可靠性，进而成为国产算力能够实现自主可控的关键支撑要素。

AI硬件各细分领域呈现结构性分化

处于生态突破以及业绩验证阶段的国产AI算力芯片，寒武纪与字节跳动建立绑定关系，在2025年至2026年期间其业绩有着较高的增长预期，而昇腾、海光信息在出货数量方面和市场所预期的情况呈现出分化态势。

PCB产业朝着高端化方向进行升级，AI服务器的层数以及材料的升级使得价值量得到了提升，对于钻针龙头金洲而言，2026年AI相关订单预计会翻倍，在存储领域HBM4形成了海力士、三星、美光三足鼎立的格局。

液体冷却渗透率以加速度的态势加快提升，英维克在此期间进而成为短期内的核心标的，高端先进制程设备需求呈现出旺盛的状况，国产设备于电源以及印刷电路板等领域迎来突破性的机遇，产业端点上的动态进一步强化了主要线索当中的逻辑。

后续需重点跟踪的关键指标

产业逻辑跟业绩预期驱动，已完全构成市场现有的风格。投资者对产能数据，对良率数据，对订单数据，敏感度极高，策略从“买赛道”，转向“买瓶颈环节”，还转向“买份额赢家”。

后续，针对光纤招标价格，及光模块月度出货数据，还有磷化铟衬底这类关键物料的供应进展，是需要重点去跟踪的。与此同时，寒武纪、海光信息这些国产算力企业的财报验证，也是值得密切予以关注的。

光模块所实现的突破，并非仅仅局限于技术层面的升级，它更是国产算力向着自主可控目标迈进的关键一步。这一步，使得中国在全球范围的算力竞赛里，得以掌握“信息高速公路”相应的话语权，然而，与此同时，也必须要对过度依赖光模块进而所引发的运维成本以及系统风险，时刻保持警惕。