2026年3月23日至25日，第33届印度融合通信展（Convergence India Expo）将在新德里Pragati Maidan展览中心举行。作为全球领先的网络与多媒体芯片厂商，瑞昱半导体将携其覆盖通信基础设施与智能终端的全栈解决方案亮相5号馆C5-275展位，集中展示其在高速连接、智能计算与网络融合方面的最新成果。

全栈以太网能力：从核心网络到边缘计算

在通信基础设施领域，瑞昱持续强化其以太网产品布局，构建覆盖核心到边缘的完整解决方案：

• 100GbE光PHY（RTL9164系列）：面向电信与边缘AI服务器，采用先进CMOS工艺与优化封装设计，实现更高信号稳定性
• 10GbE产品线（RTL8127 / RTL8159 / RTL8261D）：基于低功耗SoC架构，支持PCIe与USB接口，助力设备平滑升级至万兆网络
• PCIe多接口桥接（RTL9151系列）：通过单通道PCIe扩展以太网、USB与SATA，实现高集成系统设计

整体来看，瑞昱在“带宽升级+高集成度”两大方向上持续推进，满足数据中心与边缘计算对高性能网络的需求。

双AI驱动：多媒体与边缘计算融合演进

在智能终端侧，瑞昱通过“边缘AI+云端AI”协同架构，推动多媒体体验升级：

• RTD1635双AI机顶盒方案：支持离线语音理解与智能调试，同时通过AI优化音视频处理，实现更清晰的人声与更智能的画面识别
• RTD1325 4K OTT方案：提供稳定流畅的4K/IPTV流媒体体验
• RTD1920S低功耗笔记本方案：兼顾性能与续航，满足移动办公与学习场景

这一系列方案体现出AI正在从“功能叠加”走向“体验重构”。

智能座舱：多屏融合与安全计算并行

在车载领域，瑞昱推出高度集成的AI智能座舱方案：

• 单芯片驱动仪表盘、IVI中控及娱乐屏，实现多屏协同
• CPU/GPU硬件隔离架构，保障关键系统稳定运行
• 集成NPU，支持驾驶员监测（DMS）与环境感知（行人/车辆识别）

通过AI能力的引入，座舱系统正从“信息显示”向“主动安全+智能交互”升级。

Wi-Fi 7与高速连接：迈向下一代无线体验

在无线连接领域，瑞昱重点展示Wi-Fi 7路由器解决方案：

• 支持双2.5GbE + 万兆接口，面向未来Wi-Fi 8演进
• BE7200方案：4T5R架构，提供更强覆盖与稳定性
• BE6400方案：支持4K-QAM与高速视频传输
• BE3600方案：强调低功耗与高集成，适配紧凑型设备

Wi-Fi正从“速率竞争”走向“稳定连接与多场景适配”的新阶段。

蓝牙与IoT：构建多元智能生态

瑞昱蓝牙产品线覆盖从消费电子到工业应用：

• 智能仪表盘与头盔：支持LE Audio与AI降噪
• 外设方案：支持8K轮询率与免配对连接
• ESL电子价签：低功耗、高安全通信
• 智能穿戴：支持Wi-Fi视频传输与高效能计算

这一生态布局进一步强化其在IoT领域的竞争力。

PON与交换机：支撑运营级网络升级

• 全模PON方案（GPON/XGS-PON + Wi-Fi 6/7/8）：面向家庭网关与运营商网络
• 25G PON SoC：满足企业与回传高带宽需求
• 交换机产品线：覆盖L2/L3及云管理，兼顾性能与灵活性

从芯片到模组：连接能力落地的关键一环

可以看到，从以太网、Wi-Fi到PON，瑞昱正在构建完整的通信技术底座。但在实际产品落地中，如何将芯片能力快速转化为终端设备能力，仍离不开高集成、高可靠的通信模组支撑。

在这一环节，深圳欧飞信科技有限公司依托成熟的整体产品解决方案能力，推出O8852PM Wi-Fi 6模组，帮助客户快速完成从方案验证到规模化落地的全过程，广泛适用于路由器、网关、工业设备及智能终端等场景。

随着AI、Wi-Fi 7及万兆网络的持续发展，通信行业正加速迈向高带宽、低时延与高可靠性的新时代。以芯片为基础、以模组为桥梁、以解决方案为抓手，产业链协同将成为推动连接能力升级的核心动力。

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