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前言

在学习了AD20中集成库、原理图库以及封装库的建立后，对三者的作用以及之间的联系有了更加深入地了解，现总结如下。

1. 三库描述

1.1 原理图库

文件的后缀为 .SchLib ，在该文件中可以画原理图中我们所需要的而在现有的库文件中没有的某些元器件的原理图，比如某些芯片、运放的原理图。

原理图库中器件的原理图其存在的目的仅仅是为了构建正确的原理图，表明原理图中各个器件的电气连接关系，因此，同一个器件其原理图可以画成不同的样子，其大小形状等没有严格的限制，只要能正确表明其电气特性即可。

在AD提供的集成库中点击某些器件就可以看到该器件的原理图。如下图所示：

1.2 封装库

文件的后缀为 .PcbLib ，在该文件中可以画各个器件的封装。所谓的封装实际上就是各个器件的实物图，对于PCB而言，我们最终需要在上面焊接各个器件，器件的大小是固定的，引脚排列以及封装形式也是固定的，因此在画封装库时不能像画原理图库那样随便，画封装库必须按照严格的尺寸去画。

也就是说，在画原理图库时，我们想怎么画就怎么画，只要自己觉得舒服并能正确构建原理图就可以；而在画封装库时，必须按照数据手册中提供的器件的尺寸去画各个器件的封装。

另外，还需注意，原理图中以及原理图库中每个器件都有对应的封装，有些器件比如贴片电感、贴片电容，尽管它们的原理图不同，但是可以使用同一个封装0805。

在AD提供的集成库中点击某些器件就可以看到该器件的封装(2D和3D可以转换)。如下图所示：

1.3 集成库

文件的后缀为 .IntLib ，在该文件实际上就是将原理图库和封装库结合在了一起。在该库中的器件，既有其原理图又有其封装。

2. 三库区别

原理图库中只有元器件的原理图，没有元器件的封装(后期可以添加)；

封装库中只有元器件的封装，没有元器件的原理图；

集成库中既有元器件的原理图，又有元器件的封装。也就是说集成库 = 原理图库 + 封装库

3. 三库联系

我们可以在原理图库中为各个元器件在Footprint属性中添加封装。这时，尽管文件的后缀仍然是 .SchLib，但实际上，它已经变为一个集成库。如下：

而对于在原理图库中没有添加封装的元器件，其本身只有原理图。如下：

尽管我们可以在原理图库中添加封装，但是我们并不能在封装库中添加原理图。

对于集成库，其建立过程无非就是建立一个原理图库文件，一个封装库文件，然后分别在两个文件中建立元器件的原理图和封装，然后再在原理图库文件中添加各个器件的封装，最后将两个文件进行编译连接在一起(从 .LibPkg 变为 .IntLib)。大家可以点击这里！有具体的建立集成库的视频教程！

总结

集成库、原理图库以及封装库三者各有各的特点。集成库实际上就是原理图库和封装库的结合，可以将原理图库中各个元器件添加封装后变为集成库。
相较而言，原理图库和封装库使用起来更加的灵活，而集成库灵活性更低，这是因为集成库中的元器件均有固定的封装，而原理图库中的元器件我们可以更加方便的在原理图中改变其封装。当然，对于集成库中的元器件，我们也可以删除其封装，更新成另一种封装，但是一定要注意引脚对应问题！