对于PCB过孔以及线距，不同厂家的加工能力是不一样的，今天分享一下嘉立创打板子最小孔径和线距。

孔径要求

- 单、双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm
- 四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm）
- 无铜孔最小做0.5mm
- 钻槽（有铜槽）最小槽宽做0.65mm（公差是+0.13mm/-0.08mm）
- 铣槽（无铜槽）最小槽宽做1.0mm（公差 ±0.2mm）
- 半孔最小孔径0.6mm（尽量大于0.6mm）

线距要求

- 单双面及高精度多层板工艺：单双面最小线距线宽0.127mm(极限0.1mm)，双面板过孔只盖油，不塞油
- 四，六层最新工艺:线宽,线隙:3.5mil/0.09mm，最小焊盘边距离线边:5mil/0.127mm，最小bga:0.25mm

其他要求

双面板

• H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
• P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
• B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
• D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM（少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油墨）
• S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM
• C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
• G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）

四、六层板

• H（过孔大小）：最小孔径0.2MM(极限可以做0.15mm)
• P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.3MM
• B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
• D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.2MM（少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆）
• S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM
• C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.10MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
• G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）