关于从嘉立创导入元器件的原理图和封装到 Cadence 保姆级教程

原理说明

这个的原理非常的简单，就是利用Altium Designer这个软件作为中间人，嘉立创的原理图和封装导入到AD然后AD导出，再把导出的文件导入到Cadence里面就完成了这个过程。

导出原理图

1. 打开嘉立创，然后创建一个新的工程
   

2. 在嘉立创的库中搜索自己需要的元器件，这里我直接搜索GD32F103C8T6 和 Type-C端子

3. 然后进行导出

4. 选择同意和导出AD
   

5. 保存到自己想要的文件夹中
   

6. 在AD中打开原理图
   

7. 在AD中选择另存为ASCII格式的文件

   1. 选择另存为

   2. 另存为
      

8. 在 Capture CIS 中 翻译保存的这个文件

9. 选择目标文件
   

10. 然后点击translate就好了

11. 我们的原理图就导出来啦，可以在out目录下进行查看

12. 点开olb文件就可以看到所有的原理图了

13. 如果有需要，自己就可以把他们添加进入自己的库里面了

导出封装

1. 同样的先从库中导入自己的元器件，这里我依然就用上述所说的两个元器件GD32F103C8T6和type-c端子，然后从立创 EDA 中选择进行PCB设计,然后选择应用修改就好了
   

2. 现在我们就可以看到两个封装画面中了

3. 然后进行导出

4. 直接导出就好了

5. 然后保存就好了。

6. 在AD中打开PCB文件
   
   

这里如果不能翻译请新建一个 Board 板级PCB文件就好了，就可以进行翻译了。

7. 导出ASCII文件,如果有提示，那么直接OK就好了。
   

8. 在PCB Editor 中翻译PcbDoc文件
   

9. 点击完翻译以后，就能出现了

10. 只看得见上面这些东西，是因为没有打开显示，在Color Dialog里面打开所有显示就好了

11. 最后选择导出Liabraries就可以了，然后就可以得到单独的封装了

12. 如果这里在填入pcbout出现要创建文件夹的提示，直接ok就好了。!
    

13. 相应的焊盘和封装就导入到相应的目录啦，最后把焊盘和封装放入自己的库文件夹中就可以啦