上图中显示的是 AD中的过孔尺寸设置界面，属于 “Size and Shape”（大小与形状）配置，用于定义过孔（Via）在 PCB 各层的物理尺寸。

三个选项的含义如下：
🔹1. Simple（简单模式）
定义单一尺寸的过孔，所有层的 Via 直径和孔径都一样。

通常设置：

Diameter（过孔外直径，带铜环后整体的直径）：比如 20 mil，是 Via 的外径（含铜环）。
Hole Size（过孔内直径，物理孔的直径）：表示钻孔大小，比如 10 mil。
✅ 适用于大多数普通的通孔设计（Through-hole via）。设置简单快捷。

🔹2. Top–Middle–Bottom（中阶模式）
允许分别定义 顶层、内层、底层 的 Via 外径。

适用于多层板，需要不同层间采用不同过孔盘尺寸时。

典型应用：

更高密度走线区域中，顶层/底层的 Via 比内层更小。
局部热扩散优化（不同层铜面积影响热导率）。
🔹3. Full Stack（完整堆栈模式）
完整自定义 所有层的过孔尺寸和形状，包括每层铜环大小、孔径等。

你可以为每一层单独设置：

Annular Ring（铜环宽度）
Via Diameter（过孔外径）
Drill Size（钻孔直径）
✅ 适合 HDI（高密度互连）设计、多种过孔类型混合、复杂制造需求时使用。

总结对比：

总结就是可以通过 Size and Shape 分别定义 顶层、内层、底层 的 ** 过孔(Via) / 焊盘(Pad)** 的 外径。

效果如下图：