一、PADS常用到的软件：

PADS Layout：封装

PADS Logic：原理图

PADS Router：布线

二、绘制框图

使用PADS Layout进行绘制。

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使用到的无模命令：（英文状态下）
切换单位：UM/UMM        密尔/毫米

快速测量：Q 

使用到的快捷方式：

CTRL+Q        打开绘图特性

1.如果没有板框，则需要自己绘制，

将单位切为毫米（公制)，绘制图形

全选->特性->将其类型选为板框

选择确定，板框就绘画好了。

2.如果有板框（.DXF)文件，可通过以下步骤导入。

选择DXF文件

点击确定，随后右键合并，类型改为板框。

3.尺寸标注

4.光标全局的设置

ctrl+enter进入全局/常规设置，将光标样式改为全屏即可，应用->确定。

三、栅格设置

使用到的无模命令：（英文状态下）

设计栅格：G+栅格数        显示栅格：GD+栅格数

设置原点：设置-设置原点，S（x,y）位置跳转，不用动鼠标，点击空格键后确认

四、封装库

文件->库

1.pcb封装绘画

根据元器件的数据手册来绘制封装，如下图：

由上图可知：相邻两管脚为0.65mm，两侧距离为2.3mm，贴片长度为0.65mm，宽度为0.38mm。

或者在库里面，在封装条件下直降新建封装

进入pcb封装编辑界面后，先新建管脚，绘图工具栏->端点->确定

使用无模命令“umm”将单位密尔mil调成毫米mm，放置焊盘，右键取消。

单击焊盘打开端点特性，选择焊盘栈，根据上面的数值修改贴装面的值（长宽相应加大一点），内层和对面改成0即可（因为只用到贴装面）

相应的参数改完之后，设置1管脚为原点。设置->设置原点，把捕获至对象勾选，然后鼠标靠近1焊盘，软件会自动捕捉到中点，鼠标左键单击即可完成原点的设置。

选中1焊盘->鼠标右键->分步和重复 

方向选中向下，数量填3（往下增加3个焊盘），距离0.65mm,步长（后缀递增）为1。

利用同样的方法，把右边的焊盘5弄出来，最后把焊盘678也弄出来

1-8个焊盘都根据参考数据放置好了，最后用2D线加上丝印框和1管脚标志即可完成封装的绘制。

最后保存成品封装文件->封装另存为->封装命名

点击确认和是

点击确认，进行元件类型命名，与封装命名一致即可。

至此，元器件封装绘制完毕。文件->退出封装编辑器即可。

在库中，可以看到我们刚刚绘制好的封装和元件。

2.导入别人画好的封装

文件->库->管理库列表->添加->选择现成的封装库（别人那里拷贝的或网上下载的等等）->打开即可。