通常情况下，对于一些成熟的STM32开发板，在其电路原理图的设计中，MCU外接了两个晶振。一个是低速晶振 32.768kHz，另一个是高速晶振 8MHZ。下文探讨二者的作用。

1. STM32 原理图

通常情况下，一些成熟的开发板在对STM32芯片进行原理图设计时，会使用两个晶振，如下图：

在进行晶振贴片时，由于晶振的体积比四周电阻体积大很多，晶振会占用较多的空间。如下图：

这对我们制作一些超小型电路板是不利的，因为板子空间有限。为此，我们需要理解这两个晶振的作用，尤其是低速晶振 32.768kHz，对其适当取舍。

2. CubeMX 时钟配置图

在STM32官方推荐的开发工具CubeMX中，我们可以直观的看到MCU的时钟配置图。在图中可以看到芯片的时钟配置情况，同时也可以看到低速晶振 32.768kHz 和高速晶振 8MHZ的入口。如下图左侧红框：

2.1 低速晶振 32.768kHz

从图中可以看出，低速晶振 32.768kHz 连接LSE（low-speed external clock signal），最终到达RTC（real-time clock）。

RTC 是一个独立的定时器 ¹ 。从 real-time clock（实时时钟）四字可以理解，RTC可以为系统实时记录当前系统时间和日期，不管芯片有没有掉电。如果想要使用 RTC 实时记录系统时间，芯片需要接入额外备用电源，通常为纽扣电池。这样以来，RTC 在芯片掉电后，可以由电池供电继续运行 ² 。

对于掉电后不需要记录系统时间的电路板，我们将低速晶振 32.768kHz 舍去，节约板子空间，精简电路设计。

2.2 高速晶振 8MHZ

从图中可以看出，高速晶振 8MHz 连接HSE（high-speed external clock signal），最终到达SYSCLK（system clock）。

SYSCLK 是系统时钟，为芯片内部各大模块的运转提供动力，不可缺少。高速晶振 8MHz 作为系统时钟的来源，可以由芯片内部的 HSI RC 时钟源或芯片外部的 独立时钟源 提供。这篇文章³提到在使用芯片内部的 HSI RC 时钟源做为系统时钟时，发现时钟有偏差，导致串口设备无法使用。由于芯片内部的 HSI RC 时钟源不够精准，我们通常采用外部独立时钟源来来为芯片提供系统时钟。

对于 STM32 电路板，外部高速晶振 8MHz 需要保留，为芯片提供系统时钟，使芯片能够正常工作。

2.3 晶振的 Pierce 振荡原理

2025年1月5日21:18:21 新增

2.4 晶振选型

2025年1月5日21:18:21 新增

先看公式：
To determine the correct capacitance values for CL1 and CL2 load capacitors, apply the formula specified below：

再来选型：
根据STM8芯片的16MHz频率需求，选择如下贴片晶振：

晶振负载电容为 9pF，假设 Cs 的电容为 0，那么根据公式得到 CL1 和 CL2 电容为 9pF；

然而，不同的PCB Layout 导致 Cs 数值不同；为了精确选择 CL1 和 CL2 的容值，需要确定 PCB 回板后的 Cs 值，从而精确确定 CL1 和 CL2 的容值；

3. 参考文献

※ an2867-guidelines-for-oscillator-design-on-stm8afals-and-stm32-mcusmpus-stmicroelectronics.pdf

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1. 【STM32】RTC实时时钟，步骤超细详解，一文看懂RTC ↩︎

2. RTC实时时钟实验(低功耗、纽扣电池供电) ↩︎

3. STM32 HSI时钟偏差问题 ↩︎