1. 简要信息如下：

2. SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述：

• SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同），管脚间距是1.27mm，如下：
  
• 有宽体的208mil的，管脚间距是1.27mm，如下：
  
• 上面两种规格主要是针对8P的，常用的14P和16P主要是150mil规格的窄体，管脚间距是1.27mm，如下：
  
• 18~30P主要是300mil的宽体，管脚间距是1.27mm，如下：
  
• SOIC4主要有两种规格，管脚间距是2.54mm，此种封装的器件主要用于光耦：
  
  

小结：也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm，其他的基本都是1.27mm规格的；对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的，而SOIC14和SOIC16常用的是150mil，再往上就主要是300mil间距的。

3.MSOP常用的有8P 10P 16P，管脚间距是0.5mm，注意有些芯片肚子下面需要接地焊盘，所以画封装的时候记得加焊盘。

4 .SOJ常用的有28P 和36P，管脚间距为1.27mm，封装参考图如下：

5、SOT系列常用的有如下，这些比较简单，就不多解释了：

6. SSOP封装间距主要是0.65mm规格的吗，也有一些封装是0.635mm规格的，比如16P；宽度主要是5.3mm和3.81mm两种规格。常用的SSOP封装以及相应的封装体宽度主要有以下：

7、TSOP常用的规格如下，主要是28P 44P 48P 54P 6P，各个管脚间距没有固定的，有0.8mm 0.55mm 0.5mm等规格，宽度也根据不同封装而不相同：

8、 TSSOP封装主要是由宽度150mil，管脚间距0.65mm构成，常用的有8p 14p 16p 20p 24p 28p

9、VSSOP常用的主要是8P和10P，管脚间距有0.5和0.65两种，宽度也有3mm和2.3mm两种，如下图所示

以上基本就把SO系列封装的全部信息阐述完了，希望上文对大家有所帮助。

附有封装库源文件
http://www.jh-tec.cn/archives/244