2026年6月11日，据资源库了解，日本电子元件制造商TDK株式会社近日宣布，已与美国电化学增材制造企业Fabric8Labs达成收购协议，交易金额最高达4亿美元。交易完成后，Fabric8Labs将成为TDK全资子公司。

Fabric8Labs成立于2015年，总部位于美国圣地亚哥，拥有约150名员工。公司曾获得英特尔领投，并得到Lam Research等半导体产业相关机构投资，同时正在与纬颖科技合作开发冷板解决方案。

公司主要开发一种名为“电化学增材制造”的金属3D打印技术。简单来说，这项技术可以在室温下，通过电化学方式一层层打印金属零件，特别适合制造高纯度铜部件。

此次收购的重点，是数据中心散热。

随着人工智能快速发展，数据中心需要运行大量高性能芯片。这些芯片算力强、功耗高，运行时会产生大量热量。如果散热不及时，不仅会影响性能，还可能影响设备稳定性。因此，越来越多数据中心开始从传统风冷转向液冷。

在液冷系统中，冷板是关键部件。它通常贴近芯片，通过液体带走热量。Fabric8Labs的技术可以制造结构更复杂的铜冷板和微通道散热部件，让冷却液更高效地流动，从而帮助芯片降温。

TDK表示，收购Fabric8Labs是其数据中心战略和中期增长计划的重要组成部分。未来，TDK将利用自身全球供应链和制造能力，推动Fabric8Labs技术扩大生产，并将其应用到人工智能数据中心、半导体封装和热管理系统中。

对TDK来说，收购Fabric8Labs有助于其从传统电子元器件业务，进一步延伸到人工智能基础设施领域。对3D打印行业来说，这也意味着铜材料增材制造、液冷部件和半导体热管理，正在成为值得关注的新方向。

随着AI服务器功率不断提升，如何让芯片“冷静”运行，正成为数据中心建设中的一项关键课题。Fabric8Labs的技术能否实现大规模稳定应用，还需要市场进一步验证。

但可以确定的是，围绕AI数据中心的散热需求，正在为金属3D打印打开新的产业空间。

事实上，除了Fabric8Labs之外，国内的广东中山仲德科技同样是走的电化学增材制造路线。此外，国内希禾增材、大族聚维、美光速造等企业布局的绿激光铜3D打印技术，也正在AI散热领域加速落地。

相关技术不仅能够实现高纯铜复杂结构制造，还已陆续进入液冷散热器应用验证阶段，部分产品实现试产。