对于人工智能行业竞赛而言, 万亿参数大模型成为其核心门槛, 在此背景下, 智算中心的算力密度持续高速攀升, 百颗图形处理器大规模集群, 全端口满载运行成为人工智能训练集群的常态, 光模块作为串联图形处理器集群、服务器以及交换机的核心枢纽, 其散热情况、功耗大小以及部署效率, 对智算中心的整体运营效能起着决定性作用。在如此这般的行业背景情形之下, 芯瑞科技的400G VR4 OSFP光模块, 与华为于光芯片领域的深度布局, 达成了高度的产业协同, 并且与华为在光互联领域的深度布局, 达成了高度的产业协同, 还与华为在智算基础设施领域的深度布局, 达成了高度的产业协同以及生态联动, 进而助力国产智算基础设施达成升级。

一、光互联成为AI智算核心算力动脉

如今, AI数据中心投资结构正在开展深度重构, 于算力总投资之内, 高密光互连所占比例已然达到5%-8%, 全球范围内, AI数据中心光模块市场增长极为迅猛, 在2024年, 市场规模一举突破85亿美元, 预计到2026年, 将会以32%的复合增长率向上攀升至150亿美元, 全光交换成为基础网络架构演进的核心趋势, 产业链资本开支持续向着光通信领域倾斜。

全球光模块市场里面, 华为所处的位置有着举足轻重的意义, 占据着核心的地位, 其800G光模块出货的份额高达18%, 和中际旭创、还有新易盛一起, 营造出了三足鼎立的那种格局。在此期间, 华为始终如一地一直持续不断地深入经营研究上游核心技术, 不仅布局了“光芯片、光电转换模块”的相关专利, 借此提高光信号耦合效率, 并避免光传输介质受损, 不但还通过哈勃投资的途径向米尔光半导体入股, 从而进入磷化铟基高速光芯片领域, 然后构建起了从属核心材料、光芯片直至光模块的完整产业链闭环。

在技术路线布局这儿, 华为海思构建起硅光、VCSEL双轨并行的AI短距离光互联体系, 当中, 硅光路线持续不断迭代, 朝着1.6T、3.2T、7.2T高密度方案前进, 以攻克高带宽技术难题, 而VCSEL路线实现 200Gbps速率突破, 根据多通道阵列方案匹配规模化算力场景, 为行业确立了光模块技术演进方向。

二、技术深度契合，实现全方位协同互补

芯瑞科技全新推出一款取名为400G VR4 OSFP的光模块, 它和华为的光互联技术体系展现出极高的契合度, 可以适配当下智算中心的发展需求。随着华为Atlas超节点AI集群持续不断扩容, 智算中心单个超节点要配备数量多达数十万支的高速光模块, 而拥有未来演进能力这一特性的OSFP封装, 已然成为智算中心光互联的核心标准。

那个模块, 在技术层面, 采用了成熟的VCSEL技术, 亦运用了PAM4调制技术, 单通道速率可达106.25Gbps, 总传输速率为425Gbps, 适用于智算中心50米以内的短距互联场景, 与华为海思VCSEL技术布局形成双向呼应, VCSEL技术凭借低功耗、低成本、高封装密度的优势, 和硅光方案一同定义了AI短距离互联产业趋势, 与此同时那个模块能够匹配华为数据中心星联光模块的“超远传输、超高可靠、超高安全”的3S技术理念, 进而形成高效协同互补。

提及功耗优化时, 芯瑞科技通过自行研发的能效优化算法, 以及光电协同设计, 达成了单位传输功耗的巨幅降低, 这和华为硅光集成技术降低功耗的目标极为契合, 硅光方案与传统模块相较, 功耗降低超过了30%, CPO方案能够削减70%的电通道信号损耗, 另外, 华为海思打算在2026年让芯片内光互连芯粒出现, 借此取代传统SerDes架构, 达成1.6Tbps单通道带宽以及60%的功耗降幅, 给芯瑞科技等国内厂商明晰了技术迭代方向。

三、共建国产化生态，夯实产业供应链

双方共同合作协同, 不仅仅表现在技术层面能有所展现, 还切实地在深厚到无与伦比的国产产业链生态共建的其中落地生根了。芯瑞科技在成都双流经开区“AI芯城”的光电产业集群的那个地方, 园区汇聚了储翰科技、优博创等众多核心企业。因为这样, 就形成了“芯片研发 - 器件制造 - 终端应用”完整的产业链。这时候, 园区企业的产品, 已然开展批量供货行动, 所供应对象为华为、诺基亚等全球头部厂商, 此外, 芯瑞科技更是成功达成海外品牌进口替代, 进而推动国内光通信产业, 从“进口依赖”向着“自主可控”实现转变。

在产品适配性这块儿, 芯瑞科技的OLT光模块可毫无缝隙地兼容像华为、中兴、诺基亚这些主流设备, 而且还经过了中国联通的数轮相当严格苛刻的测试。它的400G VR4 OSFP光模块装着MPO - 12APC接口, 适配那些主流的400G NDR InfiniBand以及以太网交换机, 能直接整合进华为交换机设备当中, 极大地降低了AI 集群集成的技术门槛以及时间成本。

芯瑞科技的核心团队里头, 有不少人的出处是华为、中电科, 还有清华、复旦等顶尖院校, 他们有着在行业里深耕钻研5到20年的经验, 华为体系发生的人才流动以及技术向外扩散的情形, 给双方在产业上的协同合作和技术上的共同创新构筑了核心根基。

四、高效交付与高可靠创新，提速AI算力落地

目前, AI领域竞争愈发激烈异常, 智算中心建设速度深切关乎着算力落地成效, 芯瑞科技摒弃定制化生产方式, 进而迈向标准化统合交付路子, 将产品交付周期缩短至数天, 助力产业链抢占AI基础设施建设时间契机。

在同一时刻, 华为推出了星联光模块, 它运用独家的通道抗损技术, 解决AI训练进程中模块失效、有污渍、光纤故障等痛点, 实现“断链不停训”, 将设备可靠性提高10倍。芯瑞科技有极速交付能力, 与华为的高可靠性技术创新形成互补，双方互相赋能AI基础设施高效建设, 加速算力向实际生产力的转变。

五、前瞻布局未来，共建长效演进生态

当面对那不断持续攀升起来的AI算力需求之时, 智算中心节点密度方面现存的挑战持续在递进升级, 散热方面的挑战同样持续在递进升级, 部署效率方面的挑战同样也是持续在递进升级的, 然而下一代光互联技术已然成为了产业竞争的焦点之处。华为此前便开展了布局, 针对NPO近封装光学技术展开布局, 针对CPO共封装光学技术也展开布局, 其提出的LRO线性接收光模块方案能够使能耗降低30%, 与此同时还留存着可插拔模块所拥有的互联互通优势, 凭借此划定了行业长期的技术演进路线。

芯瑞科技对前沿技术予以同步跟进, 于CPO领域积极展开布局, 借由硅光引擎与ASIC芯片共基板封装的办法, 将电通道长度从厘米级缩减为毫米级, 运用硅光与薄膜铌酸锂混合集成方案, 为3.2T高阶CPO产品的落地创建基础。从可插拔模块到高度集成化方案的迭代进程, 是华为海思与芯瑞科技共同的技术发展方向。

此时, AI网络竞争关键核心呈转变态势, 此即, 就单一点点芯片具明显优势来讲, 已朝整体系统自身具之能力方面展开激烈比拼。华为凭借在光芯片、互联算法、智算基础设施等有关领域技术上的长久积累, 进而为国内光模块工业界生产提供了具备标准化水平的重要平台, 且给出了技术方面的清晰指引；芯瑞科技正是依靠产品模块化、规模化量产、快速交付这些关键环节所呈现开来的优势, 从而顺利实现技术方案落地。双方借助技术展开协同配合, 依靠产业进行联动协作, 之后构建出一套完整价值链, 该价值链从芯片、模块, 再到设备、算力集群, 是关于国内生产的, 为AI时代能充分释放算力牢固建构了最首要的光联关键性基础。