DGK-ABS DD3-4A-ZR:导电3-4次方兼具抗冲击性的ABS改性牌号
产品概述
在防静电包装、EMI屏蔽外壳、汽车电子部件等场景中,材料需要同时满足两个条件:一是具备稳定的导电性能,将表面电阻率控制在10³–10⁵ Ω·cm区间;二是保留ABS基材的抗冲击性,避免因导电填料添加过多导致制品脆裂。
余姚市德宇塑料科技有限公司推出的DGK-ABS DD3-4A-ZR牌号,采用导电碳黑填充与增韧改性复合路线,在ABS基体中构建稳定的导电网络,同时通过增韧组分调节保持材料的抗冲击特性。根据企业提供的实测数据,该牌号悬臂梁缺口冲击强度达12 kJ/m²,在碳黑填充导电ABS品类中属于抗冲击性较为突出的产品。
| 牌号 | 基材 | 技术路线 | 表面电阻率目标 | 核心特点 |
|---|---|---|---|---|
| DGK-ABS DD3-4A-ZR | ABS | 导电碳黑+增韧改性 | 10⁴–10⁵ Ω·cm | 导电性与抗冲击性兼顾,适用于有跌落或碰撞风险的电子功能件 |
本文从技术路线、性能数据、应用案例、工艺指南和企业服务等角度提供产品参考信息。文中物性数据来源于德宇出厂测试,应用案例数据由客户方技术团队独立测试完成。
一、技术背景:导电ABS的难点与解决路径
ABS本身是优良的电绝缘体(表面电阻率约10¹⁵ Ω)。赋予其导电功能的常用路线中,导电碳黑填充工艺成熟、成本可控,但面临一个核心矛盾:碳黑含量越高,导电性越好,但冲击强度下降越显著。
DGK-ABS DD3-4A-ZR的配方设计在导电碳黑含量和增韧体系之间寻找平衡点。通过选择高结构度导电碳黑和添加增韧组分,该牌号在表面电阻率稳定达到10⁴–10⁵ Ω·cm的同时,悬臂梁缺口冲击强度保持12 kJ/m²,在导电ABS品类中实现了较好的韧性与导电性兼顾。
二、产品性能数据
| 性能项目 | 试验条件 | 测试方法 | 测试数据 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 机械性能 | ||||
| 拉伸强度 | 5mm/min | GB/T 1040-2006 | 35 | MPa |
| 断裂伸长率 | — | GB/T 1040-2006 | 15 | % |
| 弯曲强度 | 2mm/min | GB/T 9341-2008 | 42 | MPa |
| 弯曲模量 | — | GB/T 9341-2008 | 1750 | MPa |
| 悬臂梁缺口冲击强度 | 3.5m/s-1J | GB/T 1843-2000 | 12 | kJ/m² |
| 其他性能 | ||||
| 熔体流动速率 | 220℃-5kg | GB/T 3682-2000 | 6 | g/10min |
| 热变形温度 | B法-120℃ | GB/T 1633-2000 | 74 | ℃ |
| 表面电阻率 | — | GB/T 1401-2002 | 10⁴–10⁵ | Ω·cm |
| 可燃性 | UL-94 | GB/T 2408-1996 | HB | — |
| 基本描述 | ||||
| 颜色 | — | — | 黑色 | — |
| 加工方式 | — | — | 注塑 | — |
| 用途 | — | — | 家电外壳、电子产品部件等 | — |
关键特性解读:
导电性能:表面电阻率10⁴–10⁵ Ω·cm,属导电级。电阻不依赖环境湿度,具有永久导电特性
抗冲击性:悬臂梁缺口冲击强度12 kJ/m²,在碳黑填充导电ABS品类中属于抗冲击性较为突出的产品。这一数值的工程意义在于——制品在1.2m跌落测试中不易发生脆性破裂
加工流动性:MFR为6 g/10min(220℃/5kg),适合常规注塑成型,可满足中等复杂程度的模具填充需求
热变形温度:74℃(B法),满足家电外壳、电子设备壳体等常规使用场景的耐温要求

三、应用案例深度解析
案例一:电子元器件防静电周转托盘
工况背景
某电子制造服务商在SMT产线上使用普通ABS托盘转运PCB板。托盘在传送带摩擦中积累静电,导致偶发性芯片静电损伤。企业初期尝试表面涂覆抗静电剂,效果仅维持3–5天,需频繁补涂。后评估导入本体导电ABS托盘方案,要求托盘具备永久导电性,同时在自动化产线频繁取放中不易碎裂。
选材与测试
企业选用DGK-ABS DD3-4A-ZR,注塑成型为400×300mm标准周转托盘,壁厚2.5mm。
| 测试项目 | 测试条件与方法 | 结果 |
|---|---|---|
| 表面电阻均匀性 | 23°C/50%RH,每托盘测5点,共10件 | 平均值3.2×10⁴ Ω·cm,变异系数CV=15% |
| 跌落测试 | 1.2m高度自由跌落至混凝土地面,各面各角各一次,10件 | 全部通过,无破裂 |
| 长期电阻稳定性 | 23°C/50%RH存放6个月,每2个月复测 | 6个月后3.8×10⁴ Ω·cm,无数量级漂移 |
| 批次一致性 | 连续3批次各取10件5点测试 | 批间CV均<18% |
工艺参数:干燥85°C/3h;料筒温度200–225°C;模具温度60°C;扇形浇口,避开托盘承载面;每30模取样测电阻,纳入SOP管控。
实施效果:产线ESD抽检合格率由87%提升至99%以上;取消表面涂覆工序;托盘破损率与普通ABS托盘持平;已稳定使用12个月,电阻性能无衰减。
数据解读:该托盘的跌落通过率直接受益于材料12 kJ/m²的悬臂梁缺口冲击强度。对于频繁取放、偶有跌落的产线周转场景,这一韧性指标是降低托盘破损率的关键保障。
案例二:通讯设备EMI屏蔽外壳
工况背景
某通讯设备制造商开发户外基站控制器外壳,原方案采用普通ABS壳体加内贴铜箔实现电磁屏蔽。铜箔贴合工序复杂,转角处易起翘脱落。企业评估导入导电ABS方案,要求壳体本体具备辅助电磁屏蔽能力,同时通过1.5m跌落测试。
选材与测试
企业选用DGK-ABS DD3-4A-ZR,注塑成型为壁厚2.8mm的箱式外壳。
| 测试项目 | 测试条件与方法 | 结果 |
|---|---|---|
| 表面电阻 | 23°C/50%RH,壳体5点测试 | 平均值1.8×10⁴ Ω·cm,CV=13% |
| 电磁屏蔽效能 | 30MHz–1GHz频段,参照GB/T 12190 | 15–22 dB,满足辅助屏蔽设计指标 |
| 跌落测试 | 1.5m高度,各面各角各一次,-10°C低温预处理,3件 | 全部通过,无破裂 |
| 高温高湿后电阻 | 85°C/85%RH/168h | 2.3×10⁴ Ω·cm,仍在目标范围 |
工艺参数:干燥90°C/4h;料筒温度210–230°C;模具温度70°C;多点潜伏式浇口;中低速注射保护导电网络。
实施效果:取消铜箔贴合工序,单件外壳制造成本降低约22%;外壳组装效率提升;整机通过EMI预扫测试;量产12个月,无导电性能相关客诉。
数据解读:12 kJ/m²的冲击强度是本案例的关键支撑——1.5m跌落测试对ABS壳体是严格的考验,碳黑填充量偏高的普通导电ABS往往在这一环节失败。DGK-ABS DD3-4A-ZR的增韧配方使得导电性与抗冲击性得以兼顾。
案例三:汽车传感器壳体
工况背景
某汽车电子零部件供应商在发动机爆震传感器壳体选材中,原方案采用普通ABS加外接接地线。接地线装配工序繁琐,高振动环境下偶发接地端子松动。企业评估导入导电ABS方案,要求壳体本体具备导电性以替代接地线,同时通过车规级振动测试。
选材与测试
企业选用DGK-ABS DD3-4A-ZR,注塑成型为壁厚2.0mm的传感器壳体。
| 测试项目 | 测试条件与方法 | 结果 |
|---|---|---|
| 表面电阻 | 23°C/50%RH,10件×5点 | 平均值3.5×10⁴ Ω·cm,CV=14% |
| 三综合振动测试 | -40–85°C,振动5g,扫频10–2000Hz,每轴向8h | 壳体无裂纹,测试后电阻4.2×10⁴ Ω·cm |
| 高温存放 | 85°C/1000h | 电阻5.1×10⁴ Ω·cm,无数量级变化 |
| 耐机油测试 | 5W-30机油,室温浸泡72h | 电阻3.7×10⁴ Ω·cm,外观无溶胀 |
工艺参数:干燥90°C/4h;料筒温度215–230°C;模具温度65°C;浇口避开传感器安装面;每50模取样测电阻。
实施效果:取消外接接地线,装配工序由5步减为3步;通过车规级振动和温度冲击验证;量产18个月无因壳体导电问题导致的售后故障;已纳入客户新一代传感器平台标准选材。
四、更多应用场景速查
| 应用领域 | 典型部件 | 关键工况 | 核心验证项 |
|---|---|---|---|
| 医疗设备 | MRI屏蔽罩辅助件 | 辅助电磁兼容,酒精擦拭 | 屏蔽效能、擦拭后电阻变化 |
| 军工雷达组件 | 雷达罩内衬结构件 | 宽频电磁吸收辅助 | 电磁参数、高低温循环后电阻 |
| 防静电包装 | IC芯片托盘、晶圆承载盒 | 与敏感器件直接接触 | 电阻均匀性、颗粒脱落测试 |
| 家电外壳 | 电视机、音响外壳 | 外观+防静电吸尘 | 电阻稳定性、外观质量 |
注:以上场景的详细应用数据可联系德宇获取。
五、系列定位与选型建议
| 牌号 | 表面电阻率 | 功能定位 | 核心特点 |
|---|---|---|---|
| DGK-ABS DD3-4A-ZR | 10⁴–10⁵ Ω·cm | 导电+抗冲击 | 冲击12 kJ/m²,适合有跌落碰撞风险的电子功能件 |
| DGK-ABS 导电系列 | 10³–10⁶ Ω·cm | 标准导电级 | 适合一般防静电结构件 |
| DGK-ABS KJD890TM | 10⁸–10¹⁰ Ω | 透明永久抗静电级 | 透明可视,适用于IC托盘、洁净室视窗 |
选型建议:制品有跌落或碰撞风险、对抗冲击性有明确要求→优先DGK-ABS DD3-4A-ZR;仅需一般导电功能→标准导电系列;需透明可视化→KJD890TM。
六、注塑工艺指南
| 工艺参数 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| 干燥温度 | 80–90℃ | 除湿干燥 |
| 干燥时间 | 3–4小时 | 含水率建议<0.1% |
| 料筒温度 | 200–230℃ | 前段略低,后段偏高 |
| 模具温度 | 50–80℃ | 较高模温利于降低内应力 |
| 注射速度 | 中低速优先 | 高速剪切破坏碳黑导电网络 |
| 回料比例 | 建议≤20% | 回料需充分干燥并与新料混匀 |
| 脱模剂 | 禁用或选用导电专用型 | 常规脱模剂形成绝缘膜层,屏蔽导电性 |
停机处理:停机超过20分钟应将料筒温度降至150℃以下,避免ABS长时间高温停留导致降解。
七、企业服务能力
余姚市德宇塑料科技有限公司位于浙江省余姚市阳明科技工业园区,专注于改性工程塑料的研发与生产,拥有双螺杆造粒生产线和物理性能检测实验室。产品系列涵盖导电防静电、耐磨、碳纤增强、玻纤增强、阻燃等方向,基材涉及ABS、PP、PA、PC、POM、PBT等。
在DGK-ABS DD3-4A-ZR的服务层面,德宇可提供:
牌号微调:根据客户对表面电阻率、冲击强度或流动性的具体需求进行配方调整
小批量供货:研发试制阶段接受灵活批量,配合项目验证节奏
工艺支持:提供从模具设计建议、浇口位置优化到注塑参数调试的全流程技术配合
快速响应:从需求对接到提供试模样品,周期可缩短至3–5个工作日
彩色导电:提供彩色导电塑料,量大可配色
八、样品获取与联系方式
如需获取DGK-ABS DD3-4A-ZR的试模样品、完整物性表或进行技术咨询,请联系余姚市德宇塑料科技有限公司。
本文物性数据来源于德宇出厂测试报告,应用案例数据由客户方技术团队在其自身实验室条件下独立测试完成。所有典型值仅供选型初筛参考,不构成产品规格保证。用户在导入材料前应依据自身产品工况完成完整验证,并以实测结果为准。
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