一文读懂安森美超低功耗,超强性能,支持边缘AI开发的双模蓝牙芯片
NCH-RSL20- 103WC61-ABG （下文简称RSL20）是安森美半导体于2026年2月刚发布的一颗2.4GHz超低功耗双模蓝牙芯片（也就是说，它支持经典蓝牙的BR与EDR，A2DP,HFP以及低功耗蓝牙的LE audio Auracast™），蓝牙版本为5.3，专为高性能助听/辅听,蓝牙耳机以及寻求高性能低功耗的便携式音频设备设计。
RSL20 封装示意图
在大小仅为3.004mm x 2.419mm 的WLCSP封装内包含了：
- 一个32-bit的Arm® Cortex®-M33 RISC处理器，用于外设管理，且其附带了Arm CryptoCell™ CC-312 与 Arm® TrustZone® 安全认证系统
- 两个32-bit 双哈佛架构的LPDSP32，用于低功耗音频流处理
- 一个NNA（神经网络加速器），用于灵活高效的神经网络计算
- 一个NFMI射频前端，可实现超低功耗，超低延时的真无线立体声以及双耳同步功能
- ASCC与ASRC模块，可用于同步配对的蓝牙设备音频流或者外挂设备音频流
- 双通道DMIC接口以及一个数字音频输出驱动，可直接接入数字麦以及驱动classD喇叭
- 一个 PCM 接口
- 一个 I2C 接口
- 一个 I3C® 接口
- 两个SPI 接口
- 两个 UART 接口
- 八个 LSAD (低速A/D 转换) 接口
- 16 GPIOs (复用在以上接口中)
- 一个PMU（电源管理模块）可支持从1.25V（ZnAir）到4.3V的（Li-Ion）宽电压范围
- 一个SWJ-DP接口，支持SWD或者JTAG，用于debug或者程序下载
- 两个RC振荡器
- 587 kB RAM以及2MB 的NVM可供用户使用
RSL20内部架构图
独特的四核架构，加上安森美几十年的低功耗芯片设计功底，造就了RSL20超低的功耗表现。
RSL20实测功耗参考表格
|
测试名称 |
测试条件(25 °C, VBAT = 3.7 V) |
功耗值 |
|
经典蓝牙音频流模式 |
48 kHz SF, 328 kbps with SBC, EDR2, TX = 0 dBm, no forwarding |
0.81 mA |
|
经典蓝牙通话模式 |
16 kHz SF bi-directional, 60.8 kbps with mSBC, EDR2, TX = 0 dBm |
0.96 mA |
|
经典蓝牙，BR模式 |
250 ms connection interval, 0 dBm TX |
5 uA |
|
低功耗蓝牙音频流，CIS模式 |
48 kHz SF, 80 kbps with LC3, 2 Mbps, TX = 0 dBm |
0.46 mA |
|
低功耗蓝牙音频流，BIS模式，接收端 |
48 kHz SF, 80 kbps with LC3, 2 Mbps |
0.47 mA |
|
低功耗蓝牙音频流，通话模式 |
16 kHz SF bi-directional, 32 kbps with LC3, 2 Mbps, TX = 0 dBm |
0.75 mA |
|
低功耗蓝牙，连接模式 |
250 ms connection interval, 0 dBm TX |
12 uA |
|
低功耗蓝牙，广播模式 |
211.25 ms advertising interval, 0 dBm TX |
42 uA |
|
待机模式 |
RTC and RC 32 kHz on. |
30 uA |
|
睡眠模式 |
All RAM in retention, RTC and RC 32 kHz on |
1.6 uA |
|
深度睡眠模式 |
All RAM powered OFF. RTC and RC 32 kHz on. |
0.21 uA |
RSL20整体介绍到此告一段落。下回，将介绍如何开发超低功耗,超强性能,支持边缘AI的双模蓝牙芯片RSL20！敬请期待(●'◡'●)
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