SMIC工艺库的命名规则
·
对于SMIC的工艺，其PDK命名方式为：xPyM_(y-v-z-w)Ic_vSTMc_zTMc_wMTTc_ALPAu
| 名称 | 描述 | 注释 |
|---|---|---|
| P | poly layers | 多晶硅层 |
| M | total metal layers excluding AL pad/Al RDL | 除了铝焊盘或者铝重布线层外的所有金属层 |
| Ic | Cu inter metal layers (included M1) | 内部铜金属层 |
| TMc | Cu top metal layers | 顶部铜金属层，与内部铜相比，顶层铜会更厚 |
| MTTc | Cu Ultra thick metal | 超厚铜金属层 |
| STMc | Cu 2X top metal layers (0.2um design) | 两倍厚的顶层铜 |
| ALPA | AL pad/AI RDL | 铝焊盘或RDL(全称是 ReDistributionLayer，是一个可以灵活配置厚度的版层，和最高层是可以分开对待) |
| x | number of poly layers | 多晶硅层数 |
| y | number of total metal layers | 所有金属层数 |
| z | number of top metal layers | 顶层金属层数 |
| w | number of Ultra thick metal layers | 超厚层金属层数 |
| v | number of 2X top metal layers | 两倍厚顶层铜金属层数 |
| u | type of AL, 1 type AL14.5k, 2 type AL28k | 顶层铝金属的厚度，1=14.5KÅ，2=28KÅ |
对于y-v-z-w=0或z=0或w=0或v=0的工艺，其命名中不包括Ic或TM或MTT或STM。
举个例子：1P6M_5Ic_1TMc_ALPA1，所以这里的x=1，y=6，z=1，w=0，v=0,u=1，因而y-v-z-w=6-0-1-0=5，没有STM和MTT。
则1P6M_5Ic_1TMc_ALPA1代表的是1层多晶硅，6层金属，内部5层铜，顶层铜为1层，铝焊盘或者铝重布线的厚度为14.5KÅ。
补充：14.5KÅ铝工艺用于一般性的芯片，28KÅ一般用于包含RF等要求高的芯片中，这两种选择，是出于对性能和成本的要求而作出的。
AtomGit 是由开放原子开源基金会联合 CSDN 等生态伙伴共同推出的新一代开源与人工智能协作平台。平台坚持“开放、中立、公益”的理念，把代码托管、模型共享、数据集托管、智能体开发体验和算力服务整合在一起，为开发者提供从开发、训练到部署的一站式体验。
更多推荐
51
0- 0
已为社区贡献1条内容
所有评论(0)