【学习笔记】AD中PCB泪滴设计
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【学习笔记】AD中PCB泪滴设计
1. 泪滴是什么?
在PCB电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴(Teardrops),在布线后添加泪滴,可以起到使PCB更加稳固的作用。
2. 泪滴的设置方式
可以通过 工具栏【Tool】 -> 泪滴【Teardrops】的方式打开添加泪滴界面,也可以直接快捷键 【T+E】打开。
- 【Working Mode】:选择操作模式,添加(Add)还是移除(Remove)泪滴
- 【Objects】:选择要操作的对象,全部(All)还是选中部分(Selected only)
- 【Options】:对泪滴的一些配置
【Teardrop style】:选择泪滴的补充形状,曲线(Curved)还是直线(Line)
【Force teardrops】:对于添加泪滴的操作采取强制执行方式,即使存在DRC报错
(一般我们为了保证泪滴的添加完整,我们对此项进行勾选,后期DRC我们再修正即可)
【Adjust teardrop size】:当空间不足以添加泪滴的时候,自动调节泪滴大小
【Generate report】:生成报告 - 【Scope】:对泪滴大小的设置,可以修改添加泪滴的情况和泪滴的大小
3. 泪滴的作用
- 避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观;
- 焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等;
- 信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
添加泪滴可以让电路在PCB板上的连接更加稳固,可靠性高,这样做出来的系统才会更稳定
4. 泪滴应用效果
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未添加泪滴的时候
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添加泪滴之后
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