硬件设计工具之PCB封装神器——Footprint Expert pro

Footprint Expert Pro 作为一款PCB封装设计工具，能够自动构建封装并在 PCB 设计项目中使用，兼容市场上多数EDA软件，例如 Allegro, Altium Designer, kicad，PADS, OrCAD PCB 等，能够直接从封装中导出3D STEP模型，为用户提供了更多的便利性。

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Hogwarts_Lab

4351人浏览 · 2023-09-09 22:26:28

Hogwarts_Lab · 2023-09-09 22:26:28 发布

工欲善其事，必先利其器 ---- 出自《论语·卫灵公》

文章目录

一个合适的工具能为我们的工作带来事半功倍的效果。
今天给大家分享一款很好用的PCB封装设计工具– Footprint Expert Pro（PCB 封装专家），用好它能大量缩短你绘制封装的时间，提升设计效率。

⚛️概述

Footprint Expert Pro 作为一款PCB封装设计工具，能够自动构建封装并在 PCB 设计项目中使用，几乎无需任何成本。其具有以下显著优点：

完全遵循行业的核心标准，如 IPC-7351、IPC-J-STD-001 和 IEC 61188.7。
兼容市场上多数EDA软件，例如 Allegro, Altium Designer, kicad，PADS, OrCAD PCB 等，确保用户在不同的软件环境中都能顺利使用。
能够直接从封装中导出3D STEP模型，为用户提供了更多的便利性。
提供了预设的封装库模板，大大简化了用户的工作流程。

🛰️软件安装

🔴Footprint Expert Pro软件下载链接

Footprint Expert Pro 【2023.07版本】

🔵Footprint Expert Pro软件安装流程

通过上述下载链接将软件下载下来后进行解压，选择“Install_FootprintExpert23.07_Pro.exe”进行安装（尽量选择管理员模式，以防有未知问题出现），出现如下界面，点击“Next”继续。

图1. Footprint Expert Pro安装欢迎界面
选择“YES-I Accept the terms of the License Agreement!”,再“Next”

图2. License Agreement 界面
点击“Browse”选择合适的位置，再点击“Next”

图3. 安装路径选择界面
接下来出现的界面为将该软件添加到开始菜单栏，“Create Shortcut on the Desktop”为是否要将该快捷方式在桌面创建（依照个人喜好进行勾选），选择完毕点击“Next”

图4. 快捷方式设置界面
接着“Next”,等待软件自动安装

图5. 信息确认界面
点击“Finish”，退出安装程序

图6.安装结束界面
软件图标如下：
打开Footprint Expert Pro软件，会出现如下提示，表明软件还未激活，此时要用到压缩包文件夹里的“Patch”里的文件。

图7.提示未激活
此时，把压缩包内「Patch」文件夹内的「Footprint Expert 2022 Pro.exe」拷贝到Footprint Expert Pro的安装路径下，替换掉现有的文件即可。再打开软件，便无提示，安装激活成功，可正常使用。

注：Footprint Expert Pro 需要Microsoft .NET Framework 4.5的支持，如果你的系统没有安装.NET Framework 4.5，可通过下方链接到微软官网把.NET 4.5 的框架给装上：http://www.microsoft.com/en-us/download/details.aspx?id=17851

打开软件，主界面如下图所示
图8.Footprint Expert Pro 主界面

🪐软件使用

本次以绘制一个SPI Flash芯片 M25P16的PCB封装进行实例演示，最终使用Allegro打开查看。

首先我们下载或找到M25P16的数据手册，打开“Package Information”部分，该芯片有多个封装，此次我们选择“SO8N”封装，封装参数如下图所示：

图9. M25P16芯片封装尺寸图
通过查看手册，确认好封装类型之后，我们打开Footprint Expert Pro软件进行封装绘制。
在“Calculator”点击“Surface Mount”，下方会显示出现多种类型的封装及与之对应的封装图，我们此次选择“Small Outline Pkg （SOIC,SOP）”

图10. 芯片封装类型选择
点击“OK”，会出现如下界面，左侧“Componment Data ”为器件数据区，需要根据手册参数进行输入。右侧“Footprint”为默认模板的封装示意图，后续会根据左侧参数设置发生相应改变。

图11. 芯片封装参数设置界面
接下来，依照手册参数进行填写。

图12. 参数设置
“Pitch”为引脚间距，“Pins”为引脚数量。
图12表格左侧字母为下方示意图里的对应字母，可根据示意图与芯片数据手册的封装示意图进行一一对照，找到对应的参数填入表格中。
（需要注意的是：不同厂家对于不同位置的字母表示是不一致的，不要盲目的看字母对照，需要细心根据图里标注的位置进行确认，不然可能出现错误）。
表格中蓝色显示部分，在填写时可写可不写，但白色表格是必填参数，要认真填写。
“Componment Data ”在示意图下有“Options”、“3D Color”等选项，一般而言，我们默认即可，不用去修改或者了解里面的内容，有兴趣的宝宝可以自行探索研究哦！
参数填写完毕并确认无误之后，点击上方“Calculate”进行生成PCB，可看到右侧封装图会发生改变。

图13. M25P16参数对应PCB封装图
此时会发现“Calculate”按钮变灰，原先灰色状态的“Add to Library”激活，可进行操作。点击“Add to Library”，可看到“Library”下加入了刚刚设计好的SO8N封装。

图14. 添加入库
“Library”下的“Footprint Name”是软件依照自己的命名方式生成的封装名，我们也可根据自己的命名方式或者是公司的命名方式进行重命名，此次示例我们保持默认。
通常来说，我们做东西最好要形成自己库，该软件会有自带的库，但我依旧建议创建一个自己的库，这样便于形成一个体系，养成一个良好习惯（个人观点，仅供参考）。
点击“File”-> “Create New Library”

图15. 创造一个库
选择“是”，选择一个路径进行库建立并保存

图16. 选择“是”
接下来进行封装导出。选择扳手形状图标

图17. 选择扳手图标
出现如下界面

图18. CAD转换器界面
点击“Select”下拉选项，此次我们选择“cadence”->“allegro”（用其他平台的可以自行进行选择合适自己的，操作大同小异）

图19. 选择转换平台
选择之后会就会弹出设置界面

图20. allegro导出设置界面

“Footprint Name”为导出PCB封装名，可进行修改，此次默认不变
“Option Settings”下，
（1）"Output Directory"为输出保存路径，点击右侧按钮可进行路径选择。
（2）"Version"选择使用的软件版本，我自己的是allegro 17.4 ，所以我在下拉选项中选择“17.4”
如果需要导出3D封装，可将上方“3D STEP”选中，默认红×是代表不输出3D，选择之后，会弹出“3D Options”，同样需要选择保存3D路径，保存路径可以与上方输出路径一致，也可以自定义路径。

最后点击“Create and Close”，生成封装脚本并退出该设置界面。
图21. 完成导出设置

🌠导入到allegro PCB

🟠查看导出文件

找到设置好的库路径，打开刚刚输出元件文件夹，每生成一个器件封装独立为一个文件夹，文件夹内容如下：
图22. 导出的文件
这些文件创建在一个目录中，该目录包含您在创建fpx输出时选择的输出目录中的封装外形名称
.pcr – 生成焊盘的pad_designer脚本,17.2或更高版本中的为scr后缀
.txt – allegro PCB使用的器件文件
.scr – 完整allegro PCB工具脚本，用于绘制最终封装外形并放置生成的焊盘
.bat – 运行每个脚本以生成最终输出的批处理文件。它首先运行pad_designer并生成焊盘，然后运行完整的allegro PCB并使用这些焊盘生成器件本身
.STEP-- 3D封装文件
双击“allegroload.bat”。
"R206_62R15.scr"为焊盘脚本文件，如果之前没做过同样的焊盘，需要进行焊盘生成，并加入到对应路径中去。
“SOIC8P127_490X600X175L83X38N.scr”为封装脚本文件，生成封装时使用。
“SOIC8P127_490X600X175L83X38-LQ.STEP”为3D封装文件，可用solidworks等软件打开查看。