前言

SRAM:Static Random-Access Memory,静态随机存取存储器。1所谓的“静态”,是指当设备保持供电时,SRAM中存储的数据可以保持不变;掉电时,其存储的数据会丢失。

6T SRAM,其中T是指Transistor晶体管,即SRAM的基本存储单元是由6个晶体管构成的。
下面将详细介绍其基本存储单元的内部结构和SRAM的读写操作过程。
本文所述逻辑均为正逻辑。

基本结构

在这里插入图片描述
图中M1,M3,M5和M6为NMOS管,高电平导通;M2和M4为PMOS管,低电平导通。BL(Bit Line)为位线,用于读写数据。WL(Word Line)为字线,用于控制读写操作。SRAM中每一bit的数据存储在由M1,M2,M3和M4组成两个交叉连接的反相器中(即图中的Q端和/Q端)。M5和M6两个NMOS管是控制开关,用于控制数据从存储单元到位线之间的传递。

读写操作

SRAM的基本存储单元有3种状态:standby(空闲)、reading(读)和writing(写)。

standby空闲状态

若字线WL为低电平,则M5和M6两个晶体管处于截止状态,将基本存储单元与位线隔离。由M1-M4组成的两个反相器继续保持其状态。

读操作

假设该基本存储单元中存储的数据为1,即Q=“1”,/Q=“0”。在读周期开始之前,通过预充电电路,将两根位线的电平充电到逻辑“1”,预充电的电路结构如下(由三个PMOS管组成)。
在这里插入图片描述
随后将WL置为高电平,使得M5和M6两个晶体管导通。因为我们假设Q=“1”,故Q端的高电平使得晶体管M1导通,位线/BL之前预充的高电平通过M5和M1连接到地,使其值为逻辑“0”;在位线BL一侧,因/Q=“0”,晶体管M4和M6导通,通过VDD将位线拉到高电平逻辑“1”。
若基本存储单元存储的数据为0,其原理一样。

写操作

在写周期之前,需要把要写入的状态加载到位线。如需要写入数据0,则设置BL=“0”,/BL=“1”。随后将字线WL置为高电平,M5和M6晶体管导通,位线的状态被写入带基本存储单元中。


  1. https://baike.baidu.com/item/SRAM/7705927?fr=aladdin ↩︎

Logo

旨在为数千万中国开发者提供一个无缝且高效的云端环境,以支持学习、使用和贡献开源项目。

更多推荐