在PCB.PcbDoc文件中：
在软件下方选择"Top Layer (顶层)"
（1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。

（2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。

（3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作；

（4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机确定起点，移动至拐点处单机，直至确定矩形框的4个顶点，右击退出。然后右键双击确定铺铜。
使用者不必手动将矩形框线闭合，软件会自动将起点和终点连接起来构成闭合框线。

（5）至此，软件生成了"Top Layer (顶层)"的铺铜

（6）选择"Bottom Layer (底层)"，重复1-4的操作，对底层进行铺铜。

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